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MEMS器件及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810322117.X
申请日
:
2018-04-11
公开(公告)号
:
CN110366083B
公开(公告)日
:
2019-10-22
发明(设计)人
:
李鑫
郭亮良
申请人
:
申请人地址
:
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
:
H04R1900
IPC分类号
:
H04R3100
代理机构
:
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
:
屈蘅;李时云
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-10-22
公开
公开
2019-11-15
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H04R 19/00 申请日:20180411
2021-02-12
授权
授权
共 50 条
[41]
一种MEMS器件及其制备方法、电子装置
[P].
俞宏俊
论文数:
0
引用数:
0
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0
俞宏俊
.
中国专利
:CN108203075A
,2018-06-26
[42]
一种MEMS器件及其制备方法、电子装置
[P].
伏广才
论文数:
0
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伏广才
;
李志超
论文数:
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李志超
.
中国专利
:CN107226450A
,2017-10-03
[43]
一种MEMS器件及其制备方法、电子装置
[P].
伏广才
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0
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0
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伏广才
;
张先明
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0
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张先明
;
刘庆鹏
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刘庆鹏
;
万久平
论文数:
0
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万久平
.
中国专利
:CN106365109A
,2017-02-01
[44]
一种MEMS器件及其制备方法、电子装置
[P].
何昭文
论文数:
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0
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0
何昭文
.
中国专利
:CN105992113B
,2016-10-05
[45]
一种MEMS器件及其制备方法、电子装置
[P].
郑超
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郑超
;
李卫刚
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李卫刚
;
王伟
论文数:
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王伟
.
中国专利
:CN105439078A
,2016-03-30
[46]
一种MEMS器件制备方法及其制得的MEMS器件
[P].
律明琛
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机构:
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
律明琛
;
赵大国
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机构:
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
赵大国
;
滕菲
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机构:
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
滕菲
;
舒赟翌
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机构:
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
舒赟翌
;
王若飞
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0
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0
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机构:
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
王若飞
;
何京涛
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0
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机构:
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
何京涛
;
计园火
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机构:
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
浙江芯晟半导体科技有限责任公司
计园火
.
中国专利
:CN121134675A
,2025-12-16
[47]
一种MEMS器件及其制备方法
[P].
胡永刚
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0
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胡永刚
;
周国平
论文数:
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0
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周国平
;
夏长奉
论文数:
0
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0
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夏长奉
.
中国专利
:CN110092345B
,2019-08-06
[48]
MEMS压电声学器件及其制备方法
[P].
王韬
论文数:
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0
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机构:
成都纤声科技有限公司
成都纤声科技有限公司
王韬
.
中国专利
:CN119865748A
,2025-04-22
[49]
MEMS器件及其制备方法、电子设备
[P].
郭景文
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机构:
京东方科技集团股份有限公司
京东方科技集团股份有限公司
郭景文
;
刘建兴
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机构:
京东方科技集团股份有限公司
京东方科技集团股份有限公司
刘建兴
;
赵建昀
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机构:
京东方科技集团股份有限公司
京东方科技集团股份有限公司
赵建昀
;
李必奇
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机构:
京东方科技集团股份有限公司
京东方科技集团股份有限公司
李必奇
.
中国专利
:CN117730050A
,2024-03-19
[50]
MEMS器件及制备方法
[P].
李文波
论文数:
0
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李文波
;
刘金豆
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刘金豆
;
张寒冰
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张寒冰
;
王龙
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王龙
;
李延钊
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0
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0
李延钊
.
中国专利
:CN115571847A
,2023-01-06
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