SMT贴片加工用电路板上料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121539823.3

申请日：

2021-07-08

公开(公告)号：

CN215421492U

公开(公告)日：

2022-01-04

发明(设计)人：

杨勇

申请人：

申请人地址：

350007 福建省福州市仓山区盖山镇阳岐路59号5号楼2层

IPC主分类号：

H05K1304

IPC分类号：

H05K330

代理机构：

福州市鼓楼区年盛知识产权代理事务所(普通合伙) 35254

代理人：

吴小波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种SMT贴片加工用电路板上料装置 [P].

赵凤新 ;

张丽娜 ;

蒋成超 ;

张远 .

中国专利 :CN213187080U ,2021-05-11

[2]

一种SMT贴片加工用电路板进料装置 [P].

樊贯旗 ;

刘艳伟 .

中国专利 :CN221728800U ,2024-09-17

[3]

一种SMT贴片加工用电路板防护装置 [P].

王志勇 .

中国专利 :CN217088290U ,2022-07-29

[4]

一种SMT贴片用电路板缓存装置 [P].

万国海 ;

申泽原 ;

凌海 ;

夏锦抄 ;

朱伟康 .

:CN221139282U ,2024-06-14

[5]

电路板上料装置 [P].

费锦丹 ;

鲍序鹏 ;

骆显峰 .

中国专利 :CN218183857U ,2022-12-30

[6]

电路板上料装置 [P].

陈灿华 ;

赵子春 ;

吴锐宇 ;

杨波 .

中国专利 :CN209536406U ,2019-10-25

[7]

电路板上料装置 [P].

唐庆 ;

李兵 .

中国专利 :CN206126300U ,2017-04-26

[8]

一种电路板加工用贴片装置 [P].

江长福 ;

郑国煌 ;

张洲海 .

中国专利 :CN218388149U ,2023-01-24

[9]

一种SMT贴片机电路板上料系统 [P].

苏宗华 ;

林子衍 ;

李华峰 ;

许鸿谊 .

中国专利 :CN117500169A ,2024-02-02

[10]

一种SMT贴片机电路板上料系统 [P].

苏宗华 ;

林子衍 ;

李华峰 ;

许鸿谊 .

中国专利 :CN117500169B ,2024-06-21

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