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顶部密封式半导体致冷器
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN98241631.8
申请日：
1998-10-20
公开(公告)号：
CN2347121Y
公开(公告)日：
1999-11-03
发明(设计)人：
吴鸿平
王颖儒
申请人：
申请人地址：
100031北京市西城区未英胡同7号毛丹丹转
IPC主分类号：
F25B2104
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 1999-11-03 | 授权 | 授权 |