共 50 条
[41]
[42]
[43]
[44]
[45]
[46]
[47]
[48]
[49]
[50]
一种半导体晶圆减薄方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010034702.7
申请日：
2020-01-14
公开(公告)号：
CN113192819A
公开(公告)日：
2021-07-30
发明(设计)人：
卢文胜
申请人：
申请人地址：
523087 广东省东莞市南城区宏远工业区
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
郝传鑫
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-30 | 公开 | 公开 |