一种便于激光切割的覆铜陶瓷基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510957956.5

申请日：

2015-12-18

公开(公告)号：

CN106898583A

公开(公告)日：

2017-06-27

发明(设计)人：

管鹏飞贺贤汉李德善

申请人：

申请人地址：

200444 上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号

IPC主分类号：

H01L2315

IPC分类号：

代理机构：

上海顺华专利代理有限责任公司 31203

代理人：

陈淑章

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-01	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/15 变更事项:专利权人变更前:江苏富乐德半导体科技有限公司变更后:江苏富乐华半导体科技股份有限公司变更事项:地址变更前:224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号变更后:224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
2017-07-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101736019837 IPC(主分类):H01L 23/15 专利申请号:2015109579565 申请日:20151218
2019-03-01	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 23/15 登记生效日:20190211 变更事项:申请人变更前权利人:上海申和热磁电子有限公司变更后权利人:江苏富乐德半导体科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:200444 上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号变更后权利人:224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
2019-06-21	授权	授权
2017-06-27	公开	公开

共 50 条

[1]

一种便于激光切割的覆铜陶瓷基板 [P].

管鹏飞 ;

贺贤汉 ;

李德善 .

中国专利 :CN205319142U ,2016-06-15

[2]

覆铜陶瓷基板切割机 [P].

黄昌春 ;

李文强 ;

杨建新 ;

朱霆 ;

盛辉 ;

周学慧 ;

张凯 .

中国专利 :CN115592276B ,2024-11-19

[3]

覆铜陶瓷基板切割机 [P].

黄昌春 ;

李文强 ;

杨建新 ;

朱霆 ;

盛辉 ;

周学慧 ;

张凯 .

中国专利 :CN115592276A ,2023-01-13

[4]

覆铜陶瓷基板 [P].

庄凯翔 ;

许建强 ;

许建中 ;

邱国创 .

中国专利 :CN112864101A ,2021-05-28

[5]

一种覆铜陶瓷基板切割用压边装置 [P].

陈耿 ;

宋立峰 ;

苑海龙 ;

王凯 ;

刘晗 ;

宋博文 ;

谢炎 .

中国专利 :CN222154329U ,2024-12-13

[6]

一种覆铜陶瓷基板母板结构 [P].

戴洪兴 ;

贺贤汉 ;

周轶靓 ;

王斌 ;

阳强俊 ;

陈天华 .

中国专利 :CN210052738U ,2020-02-11

[7]

一种覆铜陶瓷基板钎焊制备方法 [P].

焦政亭 ;

俞斌强 ;

从俊杰 ;

胡溪云 ;

孟晓雷 .

中国专利 :CN121104227A ,2025-12-12

[8]

一种覆铜陶瓷基板母板结构 [P].

戴洪兴 ;

贺贤汉 ;

周轶靓 ;

王斌 ;

阳强俊 ;

陈天华 .

中国专利 :CN110379793A ,2019-10-25

[9]

一种保持切割覆铜陶瓷基板时相同切割特性的方法 [P].

王彬 ;

贺贤汉 ;

戴洪兴 ;

孙泉 .

中国专利 :CN110677993A ,2020-01-10

[10]

一种激光熔覆制备预焊覆铜陶瓷基板方法 [P].

王斌 ;

贺贤汉 ;

葛荘 ;

孙泉 ;

张恩荣 ;

马敬伟 .

中国专利 :CN111785644A ,2020-10-16

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