树脂粉末、其制造方法、复合体、成形体、陶瓷成形体、金属层叠板、印刷基板以及预浸料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910434395.9

申请日：

2015-07-31

公开(公告)号：

CN110105597B

公开(公告)日：

2019-08-09

发明(设计)人：

细田朋也西栄一佐佐木徹木寺信隆

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08J312

IPC分类号：

C08J510 C08J524 C08L6300 C08L7908 C08L10100 B32B516 B32B712 B32B900 B32B904 B32B1508 B32B1518 B32B1520 B32B2708 B32B2718 B32B2728 B32B2730 B32B2732 B32B2738 H05K103 H05K300 H05K306

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

张佳鑫

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

树脂粉末、其制造方法、复合体、成形体、陶瓷成形体的制造方法、金属层叠板、印刷基板以及预浸料 [P].

细田朋也 ;

西栄一 ;

佐佐木徹 ;

木寺信隆 .

中国专利 :CN106574055B ,2017-04-19

[2]

金属箔复合体和使用其的挠性印刷基板、以及成形体及其制造方法 [P].

冠和树 .

中国专利 :CN103429424A ,2013-12-04

[3]

预浸料、其制造方法、以及纤维强化成形品 [P].

细田朋也 ;

佐藤崇 ;

阿部正登志 .

中国专利 :CN108602972B ,2018-09-28

[4]

预浸料、其制造方法、以及纤维强化成形品 [P].

细田朋也 ;

佐藤崇 ;

阿部正登志 .

中国专利 :CN108473700A8 ,2018-08-31

[5]

树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板以及印刷基板 [P].

柳生左京 ;

森村光稀 .

日本专利 :CN120265711A ,2025-07-04

[6]

树脂组合物和其制造方法、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷电路板 [P].

久保孝史 ;

大西展義 ;

高野与一 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN108779247A ,2018-11-09

[7]

树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板 [P].

千叶友 ;

高桥博史 ;

志贺英祐 ;

加藤祯启 .

中国专利 :CN104837922B ,2015-08-12

[8]

成形体、金属镀层层叠体、印刷配线板及其制造方法 [P].

笠井涉 ;

细田朋也 .

中国专利 :CN111295412B ,2020-06-16

[9]

预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷布线板、半导体封装体以及预浸料的制造方法和覆金属层叠板的制造方法 [P].

登内骏介 ;

北岛贵代 ;

孙田诚也 ;

青山和辉 ;

岛冈伸治 ;

登坂祐治 ;

齐藤猛 ;

佐佐木亮太 ;

中西晃太 .

日本专利 :CN117396318A ,2024-01-12

[10]

预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷线路板、半导体封装体以及预浸料的制造方法及覆金属层叠板的制造方法 [P].

登内骏介 ;

北岛贵代 ;

孙田诚也 ;

中西晃太 .

日本专利 :CN120303094A ,2025-07-11

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08J 3/12 申请日:20150731
2022-07-22	授权	授权
2019-08-09	公开	公开