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一种降低硅片表面金属的清洗方法
被引:0
申请号
:
CN202211081468.9
申请日
:
2022-09-01
公开(公告)号
:
CN115440575A
公开(公告)日
:
2022-12-06
发明(设计)人
:
焦芬芬
申请人
:
申请人地址
:
311201 浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号
IPC主分类号
:
H01L2102
IPC分类号
:
代理机构
:
杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266
代理人
:
沈相权
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-23
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20220901
2022-12-06
公开
公开
共 50 条
[1]
一种降低硅片表面金属的清洗工艺
[P].
张雪
论文数:
0
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0
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张雪
;
张超仁
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张超仁
;
曹锦伟
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曹锦伟
;
王彦君
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王彦君
;
孙晨光
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孙晨光
.
中国专利
:CN114242563A
,2022-03-25
[2]
一种降低硅片表面颗粒的清洗设备及其清洗方法
[P].
安人龙
论文数:
0
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0
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0
安人龙
.
中国专利
:CN113877875A
,2022-01-04
[3]
一种硅片的清洗方法
[P].
于昊
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于昊
;
宫勇
论文数:
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宫勇
;
兰育辉
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兰育辉
.
中国专利
:CN102114481B
,2011-07-06
[4]
用以改善硅片表面金属离子污染的清洗方法
[P].
韩瑞津
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韩瑞津
;
江瑞星
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江瑞星
;
黄振聪
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黄振聪
;
刘文宏
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刘文宏
;
廖勇勤
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廖勇勤
;
颜明辉
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颜明辉
;
郭国超
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郭国超
.
中国专利
:CN1881538A
,2006-12-20
[5]
一种硅片清洗剂及硅片表面条带状颗粒分布的清洗方法
[P].
刘佳惠
论文数:
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机构:
上海中欣晶圆半导体科技有限公司
上海中欣晶圆半导体科技有限公司
刘佳惠
.
中国专利
:CN119859567A
,2025-04-22
[6]
一种硅片清洗液及硅片清洗方法
[P].
刘长明
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刘长明
;
金井升
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金井升
;
张昕宇
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张昕宇
;
金浩
论文数:
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金浩
.
中国专利
:CN108384667A
,2018-08-10
[7]
一种去除晶体硅片金属离子污染的清洗液及其清洗工艺
[P].
上官泉元
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上官泉元
;
解观超
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解观超
;
刘金浩
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刘金浩
;
朱广东
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朱广东
;
潘景伟
论文数:
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潘景伟
.
中国专利
:CN103013711A
,2013-04-03
[8]
一种RIE制绒硅片表面修饰清洗方法
[P].
黄钧林
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黄钧林
;
范维涛
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范维涛
;
周肃
论文数:
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周肃
;
黄青松
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黄青松
;
黄惜惜
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黄惜惜
;
张鑫
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张鑫
;
勾宪芳
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勾宪芳
.
中国专利
:CN105655445A
,2016-06-08
[9]
一种降低硅片表面颗粒数量的清洗方法
[P].
吴礼文
论文数:
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0
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机构:
上海中欣晶圆半导体科技有限公司
上海中欣晶圆半导体科技有限公司
吴礼文
.
中国专利
:CN117832059A
,2024-04-05
[10]
硅片的清洗方法
[P].
雷丰泉
论文数:
0
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0
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0
雷丰泉
.
中国专利
:CN106653560B
,2017-05-10
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