具有裸片上去耦合电容器的集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410276686.7

申请日：

2014-06-19

公开(公告)号：

CN104241273A

公开(公告)日：

2014-12-24

发明(设计)人：

K·S·吴 B·王施红刘辉 S·舒马拉耶夫 S·钱德拉丁玮琦 K·钱德

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L2177

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

酆迅;辛鸣

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-24	公开	公开
2015-01-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101595678663 IPC(主分类):H01L 27/02 专利申请号:2014102766867 申请日:20140619
2017-10-17	授权	授权

共 50 条

[1]

用于堆叠集成电路的电容器裸片 [P].

D.C.张 ;

P.巴拉钱德 .

中国专利 :CN113629046A ,2021-11-09

[2]

用于堆叠集成电路的电容器裸片 [P].

D.C.张 ;

P.巴拉钱德 .

美国专利 :CN113629046B ,2025-03-28

[3]

包含电流隔离电容器的集成电路(IC)裸片 [P].

E·斯图尔特 ;

J·A·韦斯特 ;

B·威廉斯 ;

P·K·高希 .

美国专利 :CN119137737A ,2024-12-13

[4]

集成电路电容器 [P].

李受哲 ;

张东烈 .

中国专利 :CN100431151C ,2004-04-14

[5]

集成电路电容器 [P].

汉斯·哈贝尔施塔特 .

中国专利 :CN102545815A ,2012-07-04

[6]

集成电路的电容器 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN101299428B ,2008-11-05

[7]

具有电容器的集成电路装置 [P].

A·K·达斯 ;

S·贝拉里 ;

C·比特尔斯通 .

中国专利 :CN114342074A ,2022-04-12

[8]

具有去耦合电容器的半导体裸片 [P].

杨吴德 .

中国专利 :CN114256243A ,2022-03-29

[9]

集成电路中的集成电容器 [P].

E·N·斯蒂芬诺夫 ;

P·K·阿布达 .

中国专利 :CN114582885A ,2022-06-03

[10]

具有横向通量电容器的集成电路 [P].

Z-Q·李 .

中国专利 :CN107924916B ,2018-04-17

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