用于堆叠集成电路的电容器裸片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110371208.4

申请日：

2021-04-07

公开(公告)号：

CN113629046B

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

D.C.张 P.巴拉钱德

申请人：

桑迪士克科技股份有限公司

申请人地址：

美国特拉华州

IPC主分类号：

H10D80/20

IPC分类号：

H10D80/30 H10D1/68 H01L21/50

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

邱军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-28	授权	授权
2024-10-08	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移IPC(主分类):H01L 25/16登记生效日:20240919变更事项:申请人变更前权利人:西部数据技术公司变更后权利人:桑迪士克科技股份有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:美国变更后权利人:美国变更事项:地址变更前权利人:美国加利福尼亚州变更后权利人:美国特拉华州

共 50 条

[1]

用于堆叠集成电路的电容器裸片 [P].

D.C.张 ;

P.巴拉钱德 .

中国专利 :CN113629046A ,2021-11-09

[2]

集成电路堆叠电容器 [P].

张步新 ;

王媛 .

中国专利 :CN201466027U ,2010-05-12

[3]

具有裸片上去耦合电容器的集成电路 [P].

K·S·吴 ;

B·王 ;

施红 ;

刘辉 ;

S·舒马拉耶夫 ;

S·钱德拉 ;

丁玮琦 ;

K·钱德 .

中国专利 :CN104241273A ,2014-12-24

[4]

包含电流隔离电容器的集成电路(IC)裸片 [P].

E·斯图尔特 ;

J·A·韦斯特 ;

B·威廉斯 ;

P·K·高希 .

美国专利 :CN119137737A ,2024-12-13

[5]

集成电路电容器 [P].

李受哲 ;

张东烈 .

中国专利 :CN100431151C ,2004-04-14

[6]

集成电路电容器 [P].

汉斯·哈贝尔施塔特 .

中国专利 :CN102545815A ,2012-07-04

[7]

集成电路的电容器 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN101299428B ,2008-11-05

[8]

一种集成电路堆叠电容器 [P].

张华康 .

中国专利 :CN209150082U ,2019-07-23

[9]

一种集成电路堆叠电容器 [P].

王俊达 ;

杨秋红 .

中国专利 :CN222380436U ,2025-01-21

[10]

包括集成电容器器件的堆叠式集成电路器件 [P].

D·波波维奇 ;

M·米兰达·科尔巴兰 ;

D·利斯克 ;

Y·李 ;

I·卡恩 .

美国专利 :CN120958579A ,2025-11-14

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