包括集成电容器器件的堆叠式集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480025662.6

申请日：

2024-02-26

公开(公告)号：

CN120958579A

公开(公告)日：

2025-11-14

发明(设计)人：

D·波波维奇 M·米兰达·科尔巴兰 D·利斯克 Y·李 I·卡恩

申请人：

高通股份有限公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L23/50 H01L23/528 H10B80/00 H10D80/30

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

任吉慧

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/48申请日:20240226
2025-11-14	公开	公开

共 50 条

[1]

电容器件及集成电路 [P].

葛薇薇 .

中国专利 :CN222233637U ,2024-12-24

[2]

集成电路堆叠电容器 [P].

张步新 ;

王媛 .

中国专利 :CN201466027U ,2010-05-12

[3]

堆叠式集成电路器件 [P].

赵敬熙 ;

姜明一 ;

金庚浩 ;

李教旭 ;

李承勋 .

韩国专利 :CN118695575A ,2024-09-24

[4]

堆叠式集成电路器件 [P].

文炳镐 ;

黄寅灿 ;

崔道永 .

韩国专利 :CN118486691A ,2024-08-13

[5]

堆叠集成电路器件 [P].

赵敬熙 ;

文炳镐 ;

黄东勋 .

韩国专利 :CN119730367A ,2025-03-28

[6]

集成电路电容器件及其制备方法 [P].

郁梦康 ;

苏星松 ;

白卫平 .

中国专利 :CN114725100A ,2022-07-08

[7]

集成电路电容器及半导体器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208225876U ,2018-12-11

[8]

集成电路电容器及半导体器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208284473U ,2018-12-25

[9]

集成电路中的集成电容器 [P].

E·N·斯蒂芬诺夫 ;

P·K·阿布达 .

中国专利 :CN114582885A ,2022-06-03

[10]

集成电路电容器 [P].

李受哲 ;

张东烈 .

中国专利 :CN100431151C ,2004-04-14

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