堆叠式集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410172884.2

申请日：

2024-02-06

公开(公告)号：

CN118486691A

公开(公告)日：

2024-08-13

发明(设计)人：

文炳镐黄寅灿崔道永

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L27/088

IPC分类号：

H01L21/8234 H01L29/423

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

吴晓兵;范心田

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-13	公开	公开

共 50 条

[1]

堆叠式集成电路器件 [P].

赵敬熙 ;

姜明一 ;

金庚浩 ;

李教旭 ;

李承勋 .

韩国专利 :CN118695575A ,2024-09-24

[2]

堆叠集成电路器件 [P].

赵敬熙 ;

文炳镐 ;

黄东勋 .

韩国专利 :CN119730367A ,2025-03-28

[3]

包括集成电容器器件的堆叠式集成电路器件 [P].

D·波波维奇 ;

M·米兰达·科尔巴兰 ;

D·利斯克 ;

Y·李 ;

I·卡恩 .

美国专利 :CN120958579A ,2025-11-14

[4]

具有镜像电路的堆叠式晶粒的集成电路器件 [P].

M·金 ;

H·刘 ;

C·W·张 .

中国专利 :CN113299632A ,2021-08-24

[5]

晶片堆叠、集成电路器件及其制造方法 [P].

M·罗西 ;

H·鲁德曼 .

中国专利 :CN101971341A ,2011-02-09

[6]

集成电路器件 [P].

吴邕辉 ;

阮文征 ;

F·塔希尔 ;

D·阿德南 ;

唐文杰 ;

M·G·卡斯托里纳 .

中国专利 :CN216957997U ,2022-07-12

[7]

集成电路器件 [P].

大洼宏明 ;

菊田邦子 ;

中柴康隆 ;

川原尚由 ;

村濑宽 ;

小田直树 ;

佐佐木得人 ;

伊藤信和 .

中国专利 :CN101452931B ,2009-06-10

[8]

集成电路器件 [P].

金昶和 ;

崔庆寅 ;

全辉璨 ;

权劝宅 .

中国专利 :CN107871739A ,2018-04-03

[9]

集成电路器件 [P].

金明寿 .

中国专利 :CN110034189A ,2019-07-19

[10]

集成电路器件 [P].

都桢湖 ;

白尚训 .

中国专利 :CN114695343A ,2022-07-01

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