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零部件、等离子体装置、形成耐腐蚀涂层的方法及其装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202111169430.2
申请日
:
2021-10-08
公开(公告)号
:
CN113611589B
公开(公告)日
:
2021-11-05
发明(设计)人
:
段蛟
郭盛
杨桂林
申请人
:
申请人地址
:
201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
IPC主分类号
:
H01J3732
IPC分类号
:
C23C1402
C23C1602
代理机构
:
上海元好知识产权代理有限公司 31323
代理人
:
徐雯琼;张静洁
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-23
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01J 37/32 申请日:20211008
2021-12-24
授权
授权
2021-11-05
公开
公开
共 50 条
[1]
形成涂层的装置、零部件和等离子体装置
[P].
段蛟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
段蛟
;
孙祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙祥
;
陈星建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈星建
;
杨桂林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨桂林
.
中国专利
:CN213905290U
,2021-08-06
[2]
耐腐蚀涂层形成方法和装置、等离子体零部件和反应装置
[P].
段蛟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
段蛟
;
孙祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙祥
;
陈星建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈星建
;
杜若昕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杜若昕
.
中国专利
:CN113808935A
,2021-12-17
[3]
形成涂层的装置和方法、零部件和等离子体装置
[P].
段蛟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
段蛟
;
孙祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
孙祥
;
陈星建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
陈星建
;
杨桂林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
杨桂林
.
中国专利
:CN114678248B
,2025-08-08
[4]
形成涂层的装置和方法、零部件和等离子体装置
[P].
段蛟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
段蛟
;
孙祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙祥
;
陈星建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈星建
;
杨桂林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨桂林
.
中国专利
:CN114678248A
,2022-06-28
[5]
半导体零部件、等离子体处理装置及耐腐蚀涂层形成方法
[P].
段蛟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
段蛟
;
孙祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
孙祥
;
杨桂林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
杨桂林
;
陈星建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
陈星建
.
中国专利
:CN114068274B
,2025-01-07
[6]
半导体零部件、等离子体处理装置及耐腐蚀涂层形成方法
[P].
段蛟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
段蛟
;
孙祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙祥
;
杨桂林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨桂林
;
陈星建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈星建
.
中国专利
:CN114068274A
,2022-02-18
[7]
耐腐蚀涂层制备方法、半导体零部件和等离子体反应装置
[P].
段蛟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
段蛟
.
中国专利
:CN114250436B
,2024-03-29
[8]
耐腐蚀涂层制备方法、半导体零部件和等离子体反应装置
[P].
段蛟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
段蛟
.
中国专利
:CN114250436A
,2022-03-29
[9]
耐腐蚀涂层的镀膜方法及等离子体刻蚀零部件和反应装置
[P].
孙祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙祥
;
段蛟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
段蛟
;
陈星建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈星建
;
杜若昕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杜若昕
.
中国专利
:CN113802094A
,2021-12-17
[10]
耐腐蚀涂层的镀膜方法及等离子体刻蚀零部件和反应装置
[P].
孙祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
孙祥
;
段蛟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
段蛟
;
陈星建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
陈星建
;
杜若昕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司
杜若昕
.
中国专利
:CN113802094B
,2024-04-05
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