一种紫外LED芯片及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811623230.8
申请日
2018-12-28
公开(公告)号
CN109742210A
公开(公告)日
2019-05-10
发明(设计)人
王钢 陈伟驱 练海啸 陈梓敏 马学进
申请人
申请人地址
510260 广东省广州市海珠区新港西路135号
IPC主分类号
H01L3346
IPC分类号
H01L3300
代理机构
广州圣理华知识产权代理有限公司 44302
代理人
顿海舟;李唐明
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种倒装结构深紫外LED芯片及其制备方法 [P]. 
王雪 ;
崔志勇 .
中国专利 :CN113410346A ,2021-09-17
[2]
一种紫外LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P]. 
刘春杨 ;
胡加辉 ;
金从龙 ;
顾伟 .
中国专利 :CN117894887A ,2024-04-16
[3]
一种紫外LED外延片及其制备方法、LED芯片 [P]. 
刘春杨 ;
胡加辉 ;
金从龙 ;
顾伟 .
中国专利 :CN117747722A ,2024-03-22
[4]
一种LED芯片的制备方法及LED芯片 [P]. 
陈国栋 ;
姚军亭 ;
贾风光 ;
李志锋 ;
丁斌 ;
古缘 .
中国专利 :CN118352444A ,2024-07-16
[5]
一种防短路LED芯片及其制备方法 [P]. 
邱小龙 ;
史洁 ;
罗红波 ;
张会雪 ;
陈景文 .
中国专利 :CN115458638A ,2022-12-09
[6]
一种紫外LED芯片及其制备方法 [P]. 
唐慧慧 ;
霍丽艳 ;
崔晓慧 .
中国专利 :CN118507613A ,2024-08-16
[7]
一种深紫外LED倒装芯片及其制备方法 [P]. 
俄文文 ;
李开心 ;
郭凯 ;
徐广源 ;
张童 ;
李晋闽 .
中国专利 :CN117878212A ,2024-04-12
[8]
一种深紫外LED倒装芯片及其制备方法 [P]. 
俄文文 ;
李开心 ;
郭凯 ;
徐广源 ;
张童 ;
李晋闽 .
中国专利 :CN117878212B ,2024-06-21
[9]
深紫外LED芯片及其制造方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN113745382A ,2021-12-03
[10]
一种LED芯片及其制备方法 [P]. 
张亚 ;
张星星 ;
林潇雄 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN117936662A ,2024-04-26