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晶圆对准装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201620137849.8
申请日：
2016-02-24
公开(公告)号：
CN205376487U
公开(公告)日：
2016-07-06
发明(设计)人：
赖宏能
庄峻松
申请人：
申请人地址：
215101 江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路777号金枫高新产业园H幢1楼
IPC主分类号：
H01L2168
IPC分类号：
代理机构：
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人：
马明渡
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-07-06 | 授权 | 授权 |