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晶圆对准装置以及晶圆对准方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311121637.1
申请日
:
2023-08-30
公开(公告)号
:
CN119542225A
公开(公告)日
:
2025-02-28
发明(设计)人
:
胡剑翔
申请人
:
武汉楚兴技术有限公司
申请人地址
:
430040 湖北省武汉市东西湖区径河街网安大道7号
IPC主分类号
:
H01L21/68
IPC分类号
:
H01L21/67
代理机构
:
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人
:
冉青彦
法律状态
:
公开
国省代码
:
湖北省 武汉市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-28
公开
公开
2025-03-18
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/68申请日:20230830
共 50 条
[1]
对准装置、晶圆检测系统以及晶圆对准方法
[P].
王德进
论文数:
0
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0
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0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
王德进
;
马东旭
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
马东旭
;
舒贻胜
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机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
舒贻胜
;
刘远坤
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0
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0
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0
机构:
杭州长川科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
刘远坤
.
中国专利
:CN116581077B
,2025-10-28
[2]
晶圆对准方法及晶圆对准装置
[P].
张党柱
论文数:
0
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0
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张党柱
;
赖政聪
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赖政聪
;
古哲安
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0
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古哲安
;
黄志凯
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0
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黄志凯
;
叶日铨
论文数:
0
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0
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叶日铨
.
中国专利
:CN108735645A
,2018-11-02
[3]
晶圆对准装置和晶圆对准方法
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
北京华卓精科科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN120109067A
,2025-06-06
[4]
晶圆对准标记、制作方法、晶圆对准装置及晶圆对准方法
[P].
季明华
论文数:
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
季明华
.
中国专利
:CN115172331B
,2025-05-27
[5]
晶圆对准臂及晶圆对准装置
[P].
杨轩毅
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杨轩毅
;
任瑞
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0
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任瑞
;
刘普然
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0
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刘普然
.
中国专利
:CN217485421U
,2022-09-23
[6]
晶圆对准装置
[P].
朱松
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
朱松
;
万先进
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
万先进
;
张怀东
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0
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
张怀东
;
钱宇强
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
钱宇强
;
边逸军
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0
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机构:
宁波芯丰精密科技有限公司
宁波芯丰精密科技有限公司
边逸军
.
中国专利
:CN221379327U
,2024-07-19
[7]
晶圆对准装置
[P].
赖宏能
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0
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赖宏能
;
庄峻松
论文数:
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庄峻松
.
中国专利
:CN205376487U
,2016-07-06
[8]
晶圆对准装置及其对准方法
[P].
禹洪亮
论文数:
0
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0
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机构:
上海隐冠半导体技术有限公司
上海隐冠半导体技术有限公司
禹洪亮
;
吴火亮
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0
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机构:
上海隐冠半导体技术有限公司
上海隐冠半导体技术有限公司
吴火亮
;
郝振州
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机构:
上海隐冠半导体技术有限公司
上海隐冠半导体技术有限公司
郝振州
.
中国专利
:CN120511227B
,2025-12-26
[9]
晶圆对准方法及对准装置
[P].
田陈陈
论文数:
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田陈陈
;
司伟
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司伟
;
张昊
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0
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张昊
;
谭永旭
论文数:
0
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0
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0
谭永旭
.
中国专利
:CN115632018A
,2023-01-20
[10]
晶圆对准装置及其对准方法
[P].
禹洪亮
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机构:
上海隐冠半导体技术有限公司
上海隐冠半导体技术有限公司
禹洪亮
;
吴火亮
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机构:
上海隐冠半导体技术有限公司
上海隐冠半导体技术有限公司
吴火亮
;
郝振州
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机构:
上海隐冠半导体技术有限公司
上海隐冠半导体技术有限公司
郝振州
.
中国专利
:CN120511227A
,2025-08-19
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