金属基电路板金属余厚检测模具

被引：0

申请号：

CN202222134762.3

申请日：

2022-08-12

公开(公告)号：

CN218329684U

公开(公告)日：

2023-01-17

发明(设计)人：

陈荣贤梁少逸陈启涛程有和余伟航朱光辉

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市坪山新区大工业区恩达路8号

IPC主分类号：

G01B506

IPC分类号：

代理机构：

深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427

代理人：

刘蕊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-17	授权	授权

共 50 条

[1]

金属基电路板槽孔位置检测模具 [P].

陈荣贤 ;

梁少逸 ;

陈启涛 ;

程有和 ;

余伟航 ;

朱光辉 .

中国专利 :CN218329616U ,2023-01-17

[2]

金属基电路板铆钉 [P].

陈荣贤 ;

梁少逸 ;

程有和 ;

陈启涛 ;

钟祥森 ;

向小力 .

中国专利 :CN210889635U ,2020-06-30

[3]

金属基印刷电路板 [P].

徐学军 .

中国专利 :CN202998655U ,2013-06-12

[4]

高导热金属基电路板 [P].

黄云久 ;

王青木 .

中国专利 :CN207283910U ,2018-04-27

[5]

高散热金属基电路板 [P].

刘沛然 ;

张家骥 ;

雷思凯 .

中国专利 :CN201869439U ,2011-06-15

[6]

金属基电路板的制作方法及金属基电路板 [P].

林友锟 ;

沙伟强 ;

张飞龙 ;

曾培 .

中国专利 :CN118660399A ,2024-09-17

[7]

金属基电路板 [P].

西太树 ;

宫川健志 ;

山崎清一 ;

齐木高志 .

中国专利 :CN102047772A ,2011-05-04

[8]

多层夹芯金属基电路板 [P].

向一敏 .

中国专利 :CN215121332U ,2021-12-10

[9]

高导热金属基电路板 [P].

温二黑 .

中国专利 :CN101789480A ,2010-07-28

[10]

金属基印刷电路板 [P].

大木义路 ;

广濑雄一 ;

和田玄太 ;

田中祀捷 ;

冈本健次 .

中国专利 :CN104303605B ,2015-01-21

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