半导体芯片封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810038459.5

申请日：

2008-06-03

公开(公告)号：

CN101599480A

公开(公告)日：

2009-12-09

发明(设计)人：

钱昱玮

申请人：

申请人地址：

200433上海市杨浦区国泰路11号A楼18层

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L25065 H01L2518 H01L23485

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

陈亮

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-12-09	公开	公开
2011-06-15	授权	授权
2010-02-03	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体芯片封装结构和半导体芯片 [P].

曹国豪 .

中国专利 :CN102044511A ,2011-05-04

[2]

半导体芯片封装结构 [P].

钱孝青 ;

沈戌霖 ;

王宥军 .

中国专利 :CN206116386U ,2017-04-19

[3]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

谢国梁 ;

胡汉青 ;

王文斌 .

中国专利 :CN206116374U ,2017-04-19

[4]

半导体芯片封装结构 [P].

徐罕 ;

陈彦亨 ;

吴政达 ;

林正忠 ;

高建章 .

中国专利 :CN211088246U ,2020-07-24

[5]

半导体芯片封装结构 [P].

段珍珍 ;

王宥军 ;

王鑫琴 .

中国专利 :CN205508822U ,2016-08-24

[6]

半导体芯片封装结构 [P].

林俊成 ;

蔡柏豪 .

中国专利 :CN108074914A ,2018-05-25

[7]

半导体芯片封装结构 [P].

管来东 ;

程剑涛 ;

李俊杰 ;

万幸 ;

王朝 .

中国专利 :CN201898130U ,2011-07-13

[8]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

刘湘龙 ;

徐远灏 .

中国专利 :CN204991681U ,2016-01-20

[9]

半导体芯片封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN202977411U ,2013-06-05

[10]

半导体芯片封装结构 [P].

祁丽芬 .

中国专利 :CN202513146U ,2012-10-31

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