一种PCB板电镀层制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010794845.8

申请日：

2020-08-10

公开(公告)号：

CN111910224A

公开(公告)日：

2020-11-10

发明(设计)人：

尹强刘书峰吴麦芳沈洋虞新江陈海涛曹红春马保来邓振逢廖继龙夏晓凤王洋谭志鹏马龙

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园A6栋202

IPC主分类号：

C25D312

IPC分类号：

C25D1500 C25D556 C01F1118 B82Y3000 B82Y4000

代理机构：

北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390

代理人：

李博茜

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-08	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25D 3/12 申请公布日:20201110
2020-11-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/12 申请日:20200810
2020-11-10	公开	公开

共 50 条

[1]

一种PCB板电镀层的制作工艺 [P].

陈泽和 .

中国专利 :CN110172720B ,2019-08-27

[2]

PCB板外形边镀层制作工艺 [P].

纪成光 ;

杜红兵 ;

曾红 .

中国专利 :CN103068165B ,2013-04-24

[3]

一种用于钨合金电镀层修复的刷镀液及刷镀工艺 [P].

杨建 ;

陆林峰 ;

周朗 ;

田璐 ;

李玉飞 ;

蒲军宏 ;

刘强 ;

阳星 ;

龚浩 .

中国专利 :CN119287462A ,2025-01-10

[4]

射频PCB板制作工艺 [P].

杜红兵 ;

吕红刚 ;

曾红 .

中国专利 :CN103068171A ,2013-04-24

[5]

一种陶瓷PCB板制作工艺 [P].

张志龙 .

中国专利 :CN109275271A ,2019-01-25

[6]

多层PCB板的制作工艺 [P].

祝晓林 .

中国专利 :CN106793590A ,2017-05-31

[7]

多层PCB板的制作工艺 [P].

童军 ;

张金星 .

中国专利 :CN107148169A ,2017-09-08

[8]

多层PCB板的制作工艺 [P].

刘培培 .

中国专利 :CN115643698A ,2023-01-24

[9]

一种PCB制作工艺 [P].

周刚 ;

刘冬 ;

赵志平 .

中国专利 :CN102244988A ,2011-11-16

[10]

一种PCB板通孔制作工艺 [P].

黄铭宏 .

中国专利 :CN113329559A ,2021-08-31

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