多层电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN01218611.2

申请日：

2001-03-30

公开(公告)号：

CN2479709Y

公开(公告)日：

2002-02-27

发明(设计)人：

朱复华王绍裘马云晋

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

H05K100

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

蹇炜

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-05-11	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101070494208 IPC(主分类):H05K 1/00 专利号:ZL012186112 申请日:20010330 授权公告日:20020227 期满终止日期:20110330
2002-02-27	授权	授权

共 50 条

[41]

电路板叠置结构、多层电路板和总线模块 [P].

邱国良 ;

房占强 ;

黄裕明 ;

王君伟 ;

梁宇 .

中国专利 :CN220359432U ,2024-01-16

[42]

多层电路板及多层电路板的制备方法 [P].

钟浩文 ;

许芳波 .

中国专利 :CN117998725A ,2024-05-07

[43]

多层电路板及制造多层电路板的方法 [P].

近藤宏司 .

中国专利 :CN1396796A ,2003-02-12

[44]

制造多层电路板的方法以及多层电路板 [P].

稻谷裕史 .

中国专利 :CN103068189A ,2013-04-24

[45]

多层电路板和多层电路板的制备方法 [P].

车世民 ;

李晋峰 ;

陈德福 ;

李亮 ;

汪汇东 .

中国专利 :CN107708285A ,2018-02-16

[46]

制造多层电路板的方法和多层电路板 [P].

吉村英明 .

中国专利 :CN102843876A ,2012-12-26

[47]

多层电路板的制备方法及多层电路板 [P].

杨永泉 ;

王莹 .

中国专利 :CN117812853A ,2024-04-02

[48]

多层印刷电路板的内层电路板、多层印刷电路板 [P].

许林茂 .

中国专利 :CN204994063U ,2016-01-20

[49]

多层PCB电路板 [P].

闫巨良 .

中国专利 :CN211267230U ,2020-08-14

[50]

多层柔性电路板 [P].

黄庆 .

中国专利 :CN210053644U ,2020-02-11

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