一种制备双面和多层印制电路的模板转移工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710247576.1

申请日：

2017-04-17

公开(公告)号：

CN107105577A

公开(公告)日：

2017-08-29

发明(设计)人：

常煜杨振国

申请人：

申请人地址：

200433 上海市杨浦区邯郸路220号

IPC主分类号：

H05K320

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

上海正旦专利代理有限公司 31200

代理人：

张磊

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-29	授权	授权
2017-08-29	公开	公开
2018-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/20 申请日:20170417

共 50 条

[1]

一种双面多层印制电路板 [P].

赵勇 .

中国专利 :CN216451601U ,2022-05-06

[2]

一种双面多层印制电路板 [P].

王恒成 ;

林奇星 .

中国专利 :CN212786033U ,2021-03-23

[3]

一种双面多层印制电路板 [P].

金功成 ;

嵇建新 ;

李强 ;

华允钧 .

中国专利 :CN215735024U ,2022-02-01

[4]

一种双面多层印制电路板 [P].

周靖 .

中国专利 :CN214507486U ,2021-10-26

[5]

一种双面多层印制电路板 [P].

张涛 .

中国专利 :CN218277279U ,2023-01-10

[6]

一种多层印制电路板制造工艺 [P].

赵占兵 .

中国专利 :CN104254214A ,2014-12-31

[7]

一种双面和多层印制电路板的生产方法 [P].

刘平 .

中国专利 :CN108811359A ,2018-11-13

[8]

一种印制电路板的制备工艺 [P].

袁江兵 ;

吕迪君 .

中国专利 :CN116709647B ,2024-03-08

[9]

一种双面印制电路板 [P].

金赛勇 .

中国专利 :CN207491304U ,2018-06-12

[10]

一种双面印制电路板 [P].

陈世杰 .

中国专利 :CN106973498B ,2017-07-21

← 1 2 3 4 5 →