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一种热敏打印头用发热基板
被引：0
申请号：
CN202122877532.1
申请日：
2021-11-23
公开(公告)号：
CN216330943U
公开(公告)日：
2022-04-19
发明(设计)人：
王夕炜
苏伟
宋泳桦
刘晓菲
副岛和彦
申请人：
申请人地址：
264209 山东省威海市火炬高技术产业开发区科技路181号
IPC主分类号：
B41J2335
IPC分类号：
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
杨杰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-04-19 | 授权 | 授权 |