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一种热敏打印头用发热基板
被引:0
申请号
:
CN202122877532.1
申请日
:
2021-11-23
公开(公告)号
:
CN216330943U
公开(公告)日
:
2022-04-19
发明(设计)人
:
王夕炜
苏伟
宋泳桦
刘晓菲
副岛和彦
申请人
:
申请人地址
:
264209 山东省威海市火炬高技术产业开发区科技路181号
IPC主分类号
:
B41J2335
IPC分类号
:
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
杨杰
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-19
授权
授权
共 50 条
[41]
热敏打印头用发热基板及其制造方法和应用
[P].
张东娜
论文数:
0
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0
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张东娜
;
片桐让
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片桐让
;
山科佳弘
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0
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山科佳弘
.
中国专利
:CN115583108A
,2023-01-10
[42]
热敏打印头用发热基板
[P].
刘晓菲
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机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
刘晓菲
;
王浩然
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机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
王浩然
;
片桐让
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机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
片桐让
;
赤松秀一
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机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
赤松秀一
.
中国专利
:CN223574050U
,2025-11-21
[43]
一种热敏打印头
[P].
徐海锋
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0
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0
徐海锋
.
中国专利
:CN201471856U
,2010-05-19
[44]
一种热敏打印头用发热基板及其制造方法
[P].
赵继凤
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赵继凤
;
孙华刚
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孙华刚
.
中国专利
:CN109693451A
,2019-04-30
[45]
印字浓度均匀的热敏打印头用发热基板
[P].
胡伦伦
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胡伦伦
;
山科佳弘
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山科佳弘
;
副岛和彦
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副岛和彦
.
中国专利
:CN217415272U
,2022-09-13
[46]
厚膜热敏打印头发热基板
[P].
王超
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王超
;
徐海锋
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徐海锋
;
刘静
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刘静
;
张东娜
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张东娜
.
中国专利
:CN217455401U
,2022-09-20
[47]
耐高湿气候的薄膜热敏打印头用发热基板
[P].
鲁家男
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机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
鲁家男
;
永野真一郎
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机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
永野真一郎
;
王夕炜
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机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
王夕炜
;
苏伟
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机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
苏伟
;
赤松秀一
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机构:
山东华菱电子股份有限公司
山东华菱电子股份有限公司
赤松秀一
.
中国专利
:CN222845048U
,2025-05-09
[48]
高性能薄膜热敏打印头用发热基板
[P].
王夕炜
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王夕炜
;
苏伟
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苏伟
;
宋泳桦
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宋泳桦
;
刘晓菲
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刘晓菲
.
中国专利
:CN213798824U
,2021-07-27
[49]
热敏打印头
[P].
孙华刚
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孙华刚
;
张景先
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张景先
;
张东娜
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张东娜
;
周长城
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周长城
.
中国专利
:CN202293680U
,2012-07-04
[50]
热敏打印头
[P].
贺喆
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贺喆
;
李欣
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李欣
;
远藤孝文
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远藤孝文
.
中国专利
:CN205416764U
,2016-08-03
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