半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610620771.X

申请日：

2016-08-01

公开(公告)号：

CN107680938A

公开(公告)日：

2018-02-09

发明(设计)人：

李勇徐建华

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L218234

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

刘倜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-28	授权	授权
2018-02-09	公开	公开
2018-03-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8234 申请日:20160801

共 50 条

[1]

半导体装置的制造方法 [P].

王楠 ;

潘梓诚 ;

洪中山 .

中国专利 :CN109148290A ,2019-01-04

[2]

半导体装置和制造半导体装置的方法 [P].

史蒂文·托马斯·皮克 ;

菲利浦·拉特 ;

克里斯·罗杰斯 .

中国专利 :CN106531808B ,2017-03-22

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

杨佳琦 ;

赵杰 .

中国专利 :CN108630519A ,2018-10-09

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

杨佳琦 ;

赵杰 .

中国专利 :CN108630541A ,2018-10-09

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

周飞 .

中国专利 :CN107452792A ,2017-12-08

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

神兆旭 ;

卑多慧 .

中国专利 :CN108695321A ,2018-10-23

[7]

半导体装置的制造方法 [P].

李勇 .

中国专利 :CN108022874B ,2018-05-11

[8]

制造半导体装置的方法和半导体装置 [P].

金永仁 ;

权炳昊 ;

金睿一 ;

朴钟爀 ;

裴珍宇 ;

宋景浚 ;

蒋明在 ;

周炳秀 .

中国专利 :CN118742027A ,2024-10-01

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

邓浩 ;

徐建华 ;

周峰 ;

杨小军 .

中国专利 :CN108630604A ,2018-10-09

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

张海洋 ;

纪世良 .

中国专利 :CN109904112B ,2019-06-18

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