半导体电性针测测试管理系统及方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200710136966.8
申请日
2007-07-26
公开(公告)号
CN101303382A
公开(公告)日
2008-11-12
发明(设计)人
张志坚 杨耿嘉 黄义盛 辛焕斌
申请人
申请人地址
中国台湾新竹市
IPC主分类号
G01R3100
IPC分类号
G01R3126 G01R3128 G05B1904 H01L2166
代理机构
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人
陈晨
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体测试管理系统及方法 [P]. 
黄舜熙 .
中国专利 :CN1825130A ,2006-08-30
[2]
半导体测试管理系统 [P]. 
吕秋玲 ;
许俊 ;
庄祈龙 ;
王明珠 .
中国专利 :CN101349723A ,2009-01-21
[3]
半导体测试管理系统 [P]. 
许海渐 ;
王海荣 ;
申凡平 ;
孙军伟 .
中国专利 :CN118011188B ,2024-07-05
[4]
半导体测试管理系统 [P]. 
许海渐 ;
王海荣 ;
申凡平 ;
孙军伟 .
中国专利 :CN118011188A ,2024-05-10
[5]
一种半导体测试管理系统 [P]. 
宋奇 ;
孔令均 .
中国专利 :CN119581353A ,2025-03-07
[6]
产品测试管理系统及测试管理方法 [P]. 
王翔 ;
方雄伟 ;
刘金刚 ;
罗四维 .
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[7]
产品测试管理系统及测试管理方法 [P]. 
蓝元志 ;
陈昕辉 ;
丘德盛 ;
廖文颢 ;
王翔 ;
周武京 .
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[8]
测试管理方法、测试管理系统总控制中心及测试管理系统 [P]. 
高喜春 ;
王友楠 ;
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中国专利 :CN102420714A ,2012-04-18
[9]
半导体电性测试机 [P]. 
成家柏 ;
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[10]
半导体器件的电性测试方法及测试结构 [P]. 
白新 .
中国专利 :CN114783500A ,2022-07-22