耦合窗的温度测量装置、等离子体设备及温度测量方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010221045.3

申请日：

2010-06-29

公开(公告)号：

CN102313599B

公开(公告)日：

2012-01-11

发明(设计)人：

武小娟

申请人：

申请人地址：

100015 北京市朝阳区酒仙桥东路1号

IPC主分类号：

G01J500

IPC分类号：

G01J502 H01L2100

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

逯长明;王宝筠

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件序号:101194111967 IPC(主分类):G01J 5/00 专利申请号:2010102210453 申请日:20100629 号牌文件类型代码:1604
2013-04-24	授权	授权
2018-08-14	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G01J 5/00 变更事项:专利权人变更前:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司变更后:北京北方华创微电子装备有限公司变更事项:地址变更前:100015 北京市朝阳区酒仙桥东路1号变更后:100176 北京市经济技术开发区文昌大道8号
2012-01-11	公开	公开

共 50 条

[1]

温度测量装置及温度测量方法 [P].

严晓勇 ;

钟志华 ;

罗华林 .

中国专利 :CN113588120A ,2021-11-02

[2]

温度测量装置及温度测量方法 [P].

严晓勇 ;

钟志华 ;

罗华林 .

中国专利 :CN113588120B ,2025-02-28

[3]

等离子体处理装置及硅片温度测量方法 [P].

吴磊 ;

涂乐义 ;

黄国民 .

中国专利 :CN108010838B ,2018-05-08

[4]

等离子体处理装置和温度测量方法 [P].

山田和人 ;

田面木真也 .

日本专利 :CN119744437A ,2025-04-01

[5]

温度测量装置及温度测量方法 [P].

清水兴子 .

中国专利 :CN104048771B ,2014-09-17

[6]

温度测量装置及温度测量方法 [P].

伊势居良仁 ;

村松真臣 ;

末松芳章 ;

吉田圭佑 ;

森芳宗 .

日本专利 :CN119422039A ,2025-02-11

[7]

温度测量装置及测量方法 [P].

王瑞奇 ;

陈朝旭 ;

刘子平 ;

庞杰 ;

黄崇海 ;

李勇 ;

肖颀 ;

柯汉兵 ;

孙衢骎 .

中国专利 :CN117629440A ,2024-03-01

[8]

温度测量装置以及温度测量方法 [P].

后藤健次 .

中国专利 :CN104083151A ,2014-10-08

[9]

温度测量装置和温度测量方法 [P].

松土龙夫 ;

舆水地盐 .

中国专利 :CN102692282B ,2012-09-26

[10]

温度测量装置以及温度测量方法 [P].

后藤健次 .

中国专利 :CN102247127B ,2011-11-23

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