等离子体处理装置及硅片温度测量方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610956544.4
申请日
2016-10-27
公开(公告)号
CN108010838B
公开(公告)日
2018-05-08
发明(设计)人
吴磊 涂乐义 黄国民
申请人
申请人地址
201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
IPC主分类号
H01L213065
IPC分类号
H01J3732 G01N2500 G01N2516
代理机构
上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249
代理人
朱成之
法律状态
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共 50 条
[1]
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[2]
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[3]
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[4]
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[5]
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佐藤阳介 ;
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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