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半导体装置及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200380100641.4
申请日：
2003-11-18
公开(公告)号：
CN100428477C
公开(公告)日：
2005-11-02
发明(设计)人：
置田阳一
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H01L27105
IPC分类号：
H01L2102
代理机构：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人：
高龙鑫;张龙哺
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2005-12-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2005-11-02 | 公开 | 公开 |
| 2008-12-17 | 专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) | 专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更事项:专利权人 变更前权利人:富士通株式会社 变更后权利人:富士通微电子株式会社 变更事项:地址 变更前:日本神奈川县 变更后:日本东京都 登记生效日:20081107 |
| 2021-10-29 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 27/105 申请日:20031118 授权公告日:20081022 终止日期:20201118 |
| 2010-11-10 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101038407366 IPC(主分类):H01L 27/105 专利号:ZL2003801006414 变更事项:专利权人 变更前:富士通微电子株式会社 变更后:富士通半导体股份有限公司 变更事项:地址 变更前:日本神奈川县横浜市 变更后:日本神奈川县横浜市 |
| 2010-11-10 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101038407365 IPC(主分类):H01L 27/105 专利号:ZL2003801006414 变更事项:专利权人 变更前:富士通微电子株式会社 变更后:富士通微电子株式会社 变更事项:地址 变更前:日本东京都 变更后:日本神奈川县横浜市 |
| 2008-10-22 | 授权 | 授权 |