半导体器件的制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN200410031356.8
申请日
2004-03-25
公开(公告)号
CN1532896A
公开(公告)日
2004-09-29
发明(设计)人
吉江彻
申请人
申请人地址
日本茨城县
IPC主分类号
H01L21312
IPC分类号
H01L213105 H01L21768
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
刘宗杰;叶恺东
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件的制造方法 [P]. 
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[2]
半导体器件及制造半导体器件的方法 [P]. 
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[3]
半导体器件的制造方法和半导体器件的制造装置 [P]. 
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白石豪介 ;
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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