器件的制造方法和磨削装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710259926.6

申请日：

2017-04-20

公开(公告)号：

CN107452608A

公开(公告)日：

2017-12-08

发明(设计)人：

吉田真司矢野紘英

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

H01L2178

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;于靖帅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-08	公开	公开
2019-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/304 申请日:20170420

共 50 条

[1]

晶片的磨削方法和磨削装置 [P].

五木田洋平 .

日本专利 :CN117400079A ,2024-01-16

[2]

晶片的磨削装置和磨削方法 [P].

井上笃史 ;

阿部公亮 ;

柳泰燮 ;

佐藤友亮 ;

竹川真弘 .

日本专利 :CN118664408A ,2024-09-20

[3]

磨头、磨削装置、磨削方法以及半导体器件的制造方法 [P].

田中康雄 .

中国专利 :CN101200050B ,2008-06-18

[4]

磨削工具的修整方法和磨削装置 [P].

久保寺优 ;

吉田大辅 ;

岩佐直树 ;

越野大介 ;

铃木雄一 ;

平野健二 ;

川村真树 ;

野中好文 ;

西山纯一 ;

薛捷 ;

江里口智稀 ;

河本隆宏 ;

酒井裕幸 .

日本专利 :CN120620079A ,2025-09-12

[5]

磨削装置及磨削品的制造方法 [P].

高森雄大 ;

黄善夏 .

中国专利 :CN109015165B ,2018-12-18

[6]

缓进给磨削方法和磨削装置 [P].

万波秀年 ;

宫本弘树 .

中国专利 :CN112775834A ,2021-05-11

[7]

缓进给磨削方法和磨削装置 [P].

万波秀年 ;

宫本弘树 .

日本专利 :CN112775834B ,2024-03-12

[8]

包含树脂的复合基板的磨削方法和磨削装置 [P].

山本荣一 ;

三井贵彦 ;

坂东翼 ;

井出悟 .

中国专利 :CN111347304A ,2020-06-30

[9]

磨削装置和磨削装置的驱动方法 [P].

关家一马 .

中国专利 :CN114643516A ,2022-06-21

[10]

磨削装置和磨削方法 [P].

中村胜 .

中国专利 :CN103715078B ,2014-04-09

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