一种表面金属化陶瓷立方体和制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710165084.8

申请日：

2017-03-20

公开(公告)号：

CN106960882B

公开(公告)日：

2017-07-18

发明(设计)人：

郑颖高珊许妍

申请人：

申请人地址：

050091 河北省石家庄市新市北路368号四号楼东四层

IPC主分类号：

H01L310203

IPC分类号：

H01L3118

代理机构：

北京康盛知识产权代理有限公司 11331

代理人：

王加莹

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-15	授权	授权
2017-07-18	公开	公开
2017-08-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101740562371 IPC(主分类):H01L 31/0203 专利申请号:2017101650848 申请日:20170320
2019-11-08	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 31/0203 变更事项:专利权人变更前:河北盛平电子科技有限公司变更后:河北盛平电子科技有限公司变更事项:地址变更前:050091 河北省石家庄市新市北路368号四号楼东四层变更后:050091 河北省石家庄市新石北路368号四号楼东四层

共 50 条

[1]

陶瓷表面金属化的方法和金属化陶瓷 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

刘泽 ;

张安豪 .

中国专利 :CN114163259A ,2022-03-11

[2]

一种陶瓷表面金属化方法 [P].

宋晓国 ;

付伟 ;

赵一璇 ;

王美荣 ;

冯吉才 .

中国专利 :CN103864467A ,2014-06-18

[3]

陶瓷基板的金属化制作方法 [P].

林文新 ;

刘吉仁 .

中国专利 :CN102010233A ,2011-04-13

[4]

一种陶瓷表面金属化的方法 [P].

张熙茹 ;

杨丽珠 .

中国专利 :CN109400206A ,2019-03-01

[5]

一种金属化陶瓷基板及其制作方法 [P].

井敏 .

中国专利 :CN114364133A ,2022-04-15

[6]

一种金属化陶瓷基板及其制作方法 [P].

井敏 .

中国专利 :CN109803500B ,2019-05-24

[7]

一种金属化陶瓷基板及其制作方法 [P].

井敏 .

中国专利 :CN114364133B ,2024-03-22

[8]

一种陶瓷基板表面金属化的方法 [P].

施士超 ;

高小彬 ;

贺贤汉 ;

王松 .

中国专利 :CN105624749A ,2016-06-01

[9]

一种陶瓷基板通孔金属化的制作方法 [P].

井敏 .

中国专利 :CN114464539A ,2022-05-10

[10]

一种功率模块用金属化陶瓷基板及其制作方法 [P].

张富启 ;

赵强 .

中国专利 :CN113990823B ,2022-01-28

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