一种新型二维同质结及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111082049.2
申请日
2021-09-15
公开(公告)号
CN113782633A
公开(公告)日
2021-12-10
发明(设计)人
侯鹏飞 蔡传洋 欧阳晓平
申请人
申请人地址
411105 湖南省湘潭市雨湖区羊牯塘街道湘潭大学
IPC主分类号
H01L31103
IPC分类号
H01L3118 B82Y1500 B82Y3000 B82Y4000
代理机构
北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465
代理人
崔自京
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
一种二维二硫化钨自构同质结及其制备方法和应用 [P]. 
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[2]
一种二维同质结型逻辑反相器及其制备方法 [P]. 
张跃 ;
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张铮 ;
张先坤 ;
于慧慧 ;
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[3]
磁性二维半导体的同质结磁阻器件及其制备方法和应用 [P]. 
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廖志敏 ;
杨珏晗 ;
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[4]
新型二维异质结材料及其制备方法 [P]. 
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[5]
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黄如 ;
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陈亮 ;
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[6]
一种二维双层硫化钨同质结的制备方法与应用 [P]. 
杜纯 ;
杨子逸 ;
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[7]
一种二维材料异质结器件及其制备方法 [P]. 
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中国专利 :CN114361021B ,2025-10-10
[8]
二维材料、二维材料合金以及二维材料异质结制备方法 [P]. 
王佩剑 ;
刘影 ;
潘宝俊 ;
蓝善贵 ;
俞滨 .
中国专利 :CN114411148A ,2022-04-29
[9]
一种二维材料异质结器件及其制备方法 [P]. 
林君浩 ;
杨其朔 ;
李沛岭 .
中国专利 :CN114361021A ,2022-04-15
[10]
一种二维异质结阵列器件及其制备方法 [P]. 
李东 ;
朱晨光 ;
朱小莉 ;
潘安练 .
中国专利 :CN113284889A ,2021-08-20