一种集成式半导体制冷散热封装结构的设计方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111510805.7

申请日：

2021-12-10

公开(公告)号：

CN114203743A

公开(公告)日：

2022-03-18

发明(设计)人：

赵珍阳张勇袁俊伟田中朝许玉兴侯维杰刘刚于建达刘杰宋丽群付荣刘德昌

申请人：

申请人地址：

264003 山东省烟台市高新区创新路28号

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L27148 H01L2338

代理机构：

济南信达专利事务所有限公司 37100

代理人：

罗文曌;刘凯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-18	公开	公开
2022-04-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20211210

共 50 条

[1]

半导体制冷器散热结构 [P].

陈于伟 ;

程顺昌 ;

袁中朝 .

中国专利 :CN204555412U ,2015-08-12

[2]

半导体制冷片封装结构、封装方法以及半导体制冷设备 [P].

李雄 ;

温从美 ;

曹向全 .

中国专利 :CN118660609A ,2024-09-17

[3]

半导体制冷片封装结构以及半导体制冷设备 [P].

李雄 ;

温从美 ;

曹向全 .

中国专利 :CN222750826U ,2025-04-11

[4]

半导体制冷器件的散热结构 [P].

梅立功 .

中国专利 :CN2847174Y ,2006-12-13

[5]

一种基于半导体制冷器的LED灯具散热结构 [P].

易斌 ;

林曜 .

中国专利 :CN209246027U ,2019-08-13

[6]

一种半导体激光器的散热封装结构 [P].

胡双元 ;

帕勒布·巴特查亚 ;

蒋培 .

中国专利 :CN109755860A ,2019-05-14

[7]

一种半导体制冷器的散热装置 [P].

李子智 ;

张庆 .

中国专利 :CN202813870U ,2013-03-20

[8]

一种微型半导体制冷器的封装方法 [P].

洪迎灿 ;

曾广锋 ;

赖勇斌 .

中国专利 :CN113629180A ,2021-11-09

[9]

一种微型半导体制冷器的封装方法 [P].

洪迎灿 ;

曾广锋 ;

赖勇斌 .

中国专利 :CN113629180B ,2024-03-29

[10]

一种半导体制冷冰箱的散热结构 [P].

张硕 ;

李成宇 ;

韩宗兵 ;

徐昊 ;

张潇 .

中国专利 :CN214307749U ,2021-09-28

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