一种靶材真空溅射移位装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201120272879.7
申请日
2011-07-29
公开(公告)号
CN202187059U
公开(公告)日
2012-04-11
发明(设计)人
谢青华 夏尚德 徐龙海
申请人
申请人地址
518115 广东省深圳市龙岗区横岗镇大康福田村东海科技工业区15号
IPC主分类号
C23C1435
IPC分类号
代理机构
广东广和律师事务所 44298
代理人
刘敏
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种真空溅射镀膜靶材 [P]. 
孔伟华 .
中国专利 :CN216237255U ,2022-04-08
[2]
一种真空溅射镀膜靶材 [P]. 
陈春玲 ;
黄威智 ;
方家芳 .
中国专利 :CN203683650U ,2014-07-02
[3]
一种真空溅射镀膜靶材 [P]. 
陈春玲 ;
黄威智 ;
方家芳 .
中国专利 :CN103668090A ,2014-03-26
[4]
一种真空溅射镀膜靶 [P]. 
张彬 ;
张金宝 .
中国专利 :CN223509944U ,2025-11-04
[5]
靶材溅射装置 [P]. 
温艳玲 ;
焦晓希 ;
张学智 .
中国专利 :CN212955323U ,2021-04-13
[6]
一种靶材溅射装置 [P]. 
温质康 ;
乔小平 ;
苏智昱 .
中国专利 :CN215103503U ,2021-12-10
[7]
一种靶材溅射装置 [P]. 
魏钰 .
中国专利 :CN204939603U ,2016-01-06
[8]
一种靶材溅射镀膜真空腔稳压装置 [P]. 
杨海成 ;
米县稳 .
中国专利 :CN211897103U ,2020-11-10
[9]
靶材结构及真空溅射设备 [P]. 
刘伟基 ;
冀鸣 ;
易洪波 ;
吴秋生 .
中国专利 :CN221398009U ,2024-07-23
[10]
一种金属靶材真空磁控溅射用焊接装置 [P]. 
曹兴民 .
中国专利 :CN217493129U ,2022-09-27