用于印刷电路板的有金属被覆的层压板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03107518.5

申请日：

2003-02-25

公开(公告)号：

CN1444434A

公开(公告)日：

2003-09-24

发明(设计)人：

俞柄国白银松宋宗锡赵来勖

申请人：

申请人地址：

韩国蔚山广域市

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

B32B3120

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

范明娥;巫肖南

法律状态：

专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-01-14	专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移	专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移变更事项:申请人变更前权利人:仕玛特电子株式会社变更后权利人:韩国忠清南道登记生效日:20031104 变更后权利人:仕玛特R＆C株式会社变更事项:地址变更前权利人:韩国蔚山广域市
2003-09-24	公开	公开
2006-02-01	授权	授权
2003-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-09-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101005241818 IPC(主分类):H05K 3/00 专利号:ZL031075185 申请日:20030225 授权公告日:20060201
2005-09-28	专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移	专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移变更事项:申请人变更前权利人:仕玛特R&C株式会社变更后权利人:韩国Taconic株式会社变更事项:地址变更前权利人:韩国忠清南道变更后权利人:韩国京畿道登记生效日:20050826

共 50 条

[1]

层压板及印刷电路板的制造方法 [P].

伊藤哲平 ;

大东范行 .

中国专利 :CN104170532B ,2014-11-26

[2]

层压板以及印刷电路板 [P].

朱全胜 ;

蒋勇新 ;

唐锋 ;

翁宗烈 .

中国专利 :CN110041658A ,2019-07-23

[3]

用于印刷电路板的绝缘层压板、使用该绝缘层压板的印刷电路板及其制造方法 [P].

张钟允 ;

李春根 ;

田喜善 ;

赵在春 ;

李忠熙 .

中国专利 :CN105657963A ,2016-06-08

[4]

覆铜层压板、印刷电路板及印刷电路板的制造方法 [P].

王宏远 ;

王和志 .

中国专利 :CN110561857A ,2019-12-13

[5]

印刷电路板用层压板及其制造方法 [P].

申畯植 ;

崔哲豪 ;

孙暻镇 ;

尹今姬 ;

李尚烨 .

中国专利 :CN100508690C ,2006-11-15

[6]

层压体、单面覆金属层压板及多层印刷电路板 [P].

下大迫宽司 ;

佃屋健太郎 ;

安平雅 ;

藤本幸之进 .

中国专利 :CN115697694A ,2023-02-03

[7]

覆金属箔层压板及其制造方法、附着树脂的金属箔、和印刷电路板 [P].

北井佑季 ;

藤原弘明 .

中国专利 :CN106660322B ,2017-05-10

[8]

覆铜层压板、包括其的印刷电路板及其制造方法 [P].

崔承宇 ;

郑圣哲 ;

金*燮 ;

金永道 ;

金哲镐 .

中国专利 :CN107116862B ,2017-09-01

[9]

覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板 [P].

托马斯·德瓦希夫 ;

米歇尔·斯特里尔 ;

扎伊尼亚·凯季 .

中国专利 :CN109601025A ,2019-04-09

[10]

粘附树脂的金属箔和层压板及制造方法及所制印刷电路板 [P].

高井健次 ;

末吉隆之 .

中国专利 :CN101259769A ,2008-09-10

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