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光刻胶、光刻胶的图案化方法及集成电路板的刻蚀方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010811304.1
申请日：
2020-08-13
公开(公告)号：
CN111965947B
公开(公告)日：
2020-11-20
发明(设计)人：
徐宏
何向明
王倩倩
申请人：
申请人地址：
213100 江苏省常州市常州西太湖科技产业园祥云路6号3号楼1楼
IPC主分类号：
G03F7004
IPC分类号：
代理机构：
北京华进京联知识产权代理有限公司 11606
代理人：
王勤思
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/20 申请日:20200813 |
| 2020-11-20 | 公开 | 公开 |
| 2022-03-22 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):G03F 7/004 变更事项:申请人 变更前:无锡华睿芯材科技有限公司 变更后:常州华睿芯材科技有限公司 变更事项:地址 变更前:214142 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200-11号中国传感网国际创新园E2-503 变更后:213100 江苏省常州市常州西太湖科技产业园祥云路6号3号楼1楼 |
| 2021-07-20 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):G03F 7/004 登记生效日:20210707 变更事项:申请人 变更前权利人:清华大学 变更后权利人:无锡华睿芯材科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:100084 北京市海淀区清华园 变更后权利人:214142 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200-11号中国传感网国际创新园E2-503 变更事项:申请人 变更前权利人:北京华睿新能动力科技发展有限公司 |
| 2022-04-01 | 授权 | 授权 |