一种半导体纳米材料热输运性质测试系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010404230.X
申请日
2020-05-13
公开(公告)号
CN111555843A
公开(公告)日
2020-08-18
发明(设计)人
包本刚 孔永红 朱湘萍
申请人
申请人地址
425100 湖南省永州市零陵区杨梓塘路130号
IPC主分类号
H04L100
IPC分类号
H04L500 H04W7610 G08C1702 G01N2520
代理机构
成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229
代理人
李蕊
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种用于半导体纳米材料热性能测试装置 [P]. 
赖志强 .
中国专利 :CN112946010B ,2021-06-11
[2]
半导体纳米材料 [P]. 
D·莫卡塔 ;
A·霍尔茨曼 ;
N·利迪希 ;
Y·尼森霍尔茨 .
中国专利 :CN110352229A ,2019-10-18
[3]
一种半导体材料测试系统 [P]. 
张道华 ;
崔新春 ;
万玉喜 ;
胡浩林 ;
黄国华 ;
曾威 .
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[4]
半导体材料热电性能测试系统 [P]. 
陈刚 ;
裴健 ;
周楠 ;
刘璞生 ;
陆冬青 .
中国专利 :CN101122627B ,2008-02-13
[5]
一种用于半导体材料磁输运测试的样品杆 [P]. 
俞国林 ;
刘新智 ;
敬承斌 ;
孙雷 ;
褚君浩 ;
魏来明 ;
周远明 ;
高矿红 ;
林铁 .
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[6]
无序工程半导体纳米材料制备系统 [P]. 
张晓军 ;
刘雷 .
中国专利 :CN109609915B ,2019-04-12
[7]
半导体测试装置、半导体测试系统以及半导体测试方法 [P]. 
陈颢 ;
林鸿志 ;
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[8]
半导体测试系统 [P]. 
伊东良真 ;
并木克彦 .
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[9]
半导体纳米材料和器件 [P]. 
刘文祥 .
中国专利 :CN101734609A ,2010-06-16
[10]
半导体材料微区应力测试系统 [P]. 
高寒松 ;
陈涌海 ;
张宏毅 ;
刘雨 .
中国专利 :CN103308224A ,2013-09-18