半导体纳米材料和器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200910112931.X
申请日
2009-12-09
公开(公告)号
CN101734609A
公开(公告)日
2010-06-16
发明(设计)人
刘文祥
申请人
申请人地址
351100 福建省莆田市涵江区涵东办事处塘北山巷83号2梯703室
IPC主分类号
B81B702
IPC分类号
H01L21205 H01L2978
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体纳米材料 [P]. 
D·莫卡塔 ;
A·霍尔茨曼 ;
N·利迪希 ;
Y·尼森霍尔茨 .
中国专利 :CN110352229A ,2019-10-18
[2]
半导体封装材料和半导体器件 [P]. 
荒山千佳 .
中国专利 :CN113423753A ,2021-09-21
[3]
半导体封装材料和半导体器件 [P]. 
荒山千佳 .
日本专利 :CN113423753B ,2024-06-11
[4]
有机半导体材料和半导体器件 [P]. 
胜原真央 ;
鹈川彰人 .
中国专利 :CN101335331A ,2008-12-31
[5]
电荷传输半导体材料和半导体器件 [P]. 
迈克·策尔纳 ;
凯·莱德雷尔 ;
安东·基里 ;
沃洛季米尔·森科维斯基 ;
伊莎贝尔·布丽吉特·沃伊特 .
中国专利 :CN104685648A ,2015-06-03
[6]
半导体纳米材料的制备方法 [P]. 
丘洁龙 .
中国专利 :CN113122263A ,2021-07-16
[7]
使用分子组装形成碳和半导体纳米材料 [P]. 
阿里·阿夫扎里-阿达卡尼 ;
谢丽·R·卡根 ;
劳拉·L·科斯巴 .
中国专利 :CN101467238B ,2009-06-24
[8]
半导体器件和半导体器件组件 [P]. 
辻内干夫 ;
多留谷政良 ;
竹内阳介 .
中国专利 :CN102208429A ,2011-10-05
[9]
单片半导体器件和半导体器件 [P]. 
J·W·霍尔 ;
G·M·格里弗纳 .
中国专利 :CN207367973U ,2018-05-15
[10]
一种半导体纳米材料器件及其制作方法 [P]. 
刘冬华 ;
张广宇 ;
时东霞 .
中国专利 :CN103187249A ,2013-07-03