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一种碳化硅晶圆背面制程加工工艺
被引：0
申请号：
CN202210812122.5
申请日：
2022-07-12
公开(公告)号：
CN114883187B
公开(公告)日：
2022-08-09
发明(设计)人：
唐义洲
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市高新区蜀锦路88号1栋2单元48层1号、2号
IPC主分类号：
H01L21304
IPC分类号：
H01L2104
H01L21324
H01L2167
H01L2916
代理机构：
成都四合天行知识产权代理有限公司 51274
代理人：
廖祥文
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-08-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/304 申请日:20220712 |
| 2022-08-09 | 公开 | 公开 |
| 2022-09-06 | 授权 | 授权 |