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一种碳化硅晶圆衬底的加工工艺

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510591036.X
申请日：
2025-05-08
公开(公告)号：
CN120206312A
公开(公告)日：
2025-06-27
发明(设计)人：
贺金元 龚廷 周庆饴
申请人：
东莞励治研磨科技有限公司
申请人地址：
523000 广东省东莞市松山湖园区研发五路2号4栋1704室
IPC主分类号：
B24B1/00
IPC分类号：
B28D5/04 B24B7/22 B24B49/00 B24B29/02 B24B55/02 C09K3/14
代理机构：
深圳维启专利代理有限公司 44827
代理人：
蔡东荣
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-06-27 公开 公开
2025-07-15 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B24B 1/00申请日:20250508
共 50 条
[1]
一种碳化硅晶圆背面加工工艺 [P]. 
严立巍 ;
朱亦峰 ;
刘文杰 ;
马晴 .
中国专利 :CN115472550B ,2025-01-03
[2]
一种碳化硅晶圆背面加工工艺 [P]. 
严立巍 ;
朱亦峰 ;
刘文杰 ;
马晴 .
中国专利 :CN115472550A ,2022-12-13
[3]
一种碳化硅晶圆加工工艺 [P]. 
严立巍 ;
符德荣 ;
陈政勋 ;
文锺 .
中国专利 :CN113903656A ,2022-01-07
[4]
一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底 [P]. 
黄兴 .
中国专利 :CN118969603A ,2024-11-15
[5]
一种碳化硅晶圆背面制程加工工艺 [P]. 
唐义洲 .
中国专利 :CN114883187B ,2022-08-09
[6]
一种碳化硅晶圆切片工艺 [P]. 
严立巍 .
中国专利 :CN115958308B ,2025-08-08
[7]
一种碳化硅晶圆加工方法 [P]. 
严立巍 ;
朱亦峰 ;
刘文杰 ;
马晴 .
中国专利 :CN115472493A ,2022-12-13
[8]
超薄碳化硅晶圆转移工艺 [P]. 
严立巍 ;
文锺 ;
林春慧 ;
刘文杰 .
中国专利 :CN115376987A ,2022-11-22
[9]
一种碳化硅晶圆加工方法 [P]. 
严立巍 ;
朱亦峰 ;
刘文杰 ;
马晴 .
中国专利 :CN115472493B ,2025-12-19
[10]
碳化硅晶圆的加工方法 [P]. 
曹力力 ;
许云丁 ;
陈伟 ;
张永熙 ;
袁志巧 .
中国专利 :CN120015616A ,2025-05-16
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