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半导体晶体管外延结构、其制备方法及半导体晶体管
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110529996.5
申请日：
2021-05-14
公开(公告)号：
CN113284947A
公开(公告)日：
2021-08-20
发明(设计)人：
李东昇
贾利芳
肖金平
逯永建
申请人：
申请人地址：
310012 浙江省杭州市黄姑山路4号
IPC主分类号：
H01L29778
IPC分类号：
H01L2906
H01L21336
代理机构：
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人：
刘畅
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-20 | 公开 | 公开 |
| 2022-01-28 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 29/778 登记生效日:20220117 变更事项:申请人 变更前权利人:杭州士兰明芯科技有限公司 变更后权利人:杭州士兰微电子股份有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:310012 浙江省杭州市黄姑山路4号 变更后权利人:310012 浙江省杭州市黄姑山路4号 |