夹紧结构、硅片切割装置及其切割工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110875698.1

申请日：

2021-07-30

公开(公告)号：

CN113580397A

公开(公告)日：

2021-11-02

发明(设计)人：

孙信明

申请人：

申请人地址：

224400 江苏省盐城市阜宁县经济开发区香港路888号

IPC主分类号：

B28D500

IPC分类号：

B28D504

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

唐清凯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-02	公开	公开
2021-11-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/00 申请日:20210730

共 50 条

[1]

一种硅片的切割工艺及其切割装置 [P].

王林 ;

张向东 ;

章斌 ;

顾凯峰 .

中国专利 :CN111185680A ,2020-05-22

[2]

硅片切割工艺 [P].

崔孟琪 ;

汤琦 ;

郭翔 ;

付明全 ;

徐志群 .

中国专利 :CN119017574A ,2024-11-26

[3]

硅片切割装置和硅片切割设备 [P].

王筱锋 ;

范鑫 ;

杨必红 .

中国专利 :CN216884680U ,2022-07-05

[4]

一种用于硅片线切割的切割设备及其切割工艺 [P].

董淘 ;

张昌银 ;

邓佳旭 ;

郭建光 ;

贾瑞波 ;

蒋珊珊 ;

蒋星宇 ;

曹政民 ;

万遥 .

中国专利 :CN118456684A ,2024-08-09

[5]

粘棒胶、矩形硅片的横切切割工艺及其切割装置 [P].

李炎哲 ;

龙佳亮 ;

汪军 .

中国专利 :CN119592273A ,2025-03-11

[6]

硅片切割方法及硅片切割装置 [P].

李昊 ;

刘永亮 ;

胡斌 .

中国专利 :CN119283214A ,2025-01-10

[7]

硅片切割装置 [P].

郭庆红 ;

黎晓丰 ;

李飞龙 ;

王珊珊 ;

仝珊珊 ;

周新亮 .

中国专利 :CN203611369U ,2014-05-28

[8]

硅片切割装置 [P].

邓文武 .

中国专利 :CN220482182U ,2024-02-13

[9]

硅片切割装置 [P].

周虹 .

中国专利 :CN108724495A ,2018-11-02

[10]

硅片切割装置 [P].

范桂林 ;

李茂欣 .

中国专利 :CN203697275U ,2014-07-09

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