半导体加工工艺控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710121570.6

申请日：

2007-09-10

公开(公告)号：

CN101388323B

公开(公告)日：

2009-03-18

发明(设计)人：

陈卓

申请人：

申请人地址：

100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5座2楼

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

H01L213065 H01L2120 H01L21203 H01L21205

代理机构：

北京凯特来知识产权代理有限公司 11260

代理人：

赵镇勇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-12-02	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-03-18	公开	公开
2017-11-14	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/00 变更事项:专利权人变更前:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司变更后:北京北方华创微电子装备有限公司变更事项:地址变更前:100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5座2楼变更后:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
2010-12-08	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体加工工艺传感器及表征半导体加工工艺的方法 [P].

J.H.李 .

中国专利 :CN104135236B ,2014-11-05

[2]

半导体加工工艺参数智能控制方法 [P].

田洪涛 ;

史霄 ;

井海石 ;

杨元元 ;

张志军 .

中国专利 :CN105929801A ,2016-09-07

[3]

半导体加工设备及其工艺控制方法 [P].

杨雄 .

中国专利 :CN111489949A ,2020-08-04

[4]

半导体加工工艺腔室及半导体加工装置 [P].

田才忠 ;

余先炜 ;

林保璋 .

中国专利 :CN217507267U ,2022-09-27

[5]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

荣延栋 .

中国专利 :CN102776487A ,2012-11-14

[6]

一种半导体加工工艺控制方法 [P].

王锋 ;

吴肖 ;

周文平 ;

王亮 ;

李文俊 .

中国专利 :CN118133054A ,2024-06-04

[7]

一种半导体加工工艺控制方法 [P].

王锋 ;

吴肖 ;

周文平 ;

王亮 ;

李文俊 .

中国专利 :CN118133054B ,2024-10-18

[8]

半导体加工工艺、抽真空装置和半导体工艺设备 [P].

徐范植 ;

高建峰 ;

丁云凌 ;

杨涛 ;

李俊峰 ;

王文武 .

中国专利 :CN114542425A ,2022-05-27

[9]

半导体工艺控制方法、装置及半导体工艺设备 [P].

刘悦 .

中国专利 :CN107591343A ,2018-01-16

[10]

半导体加工工艺的监测系统和方法 [P].

杨峰 .

中国专利 :CN101494159A ,2009-07-29

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