具有环形中介件的半导体装置组合件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880033265.8

申请日：

2018-05-25

公开(公告)号：

CN110692132A

公开(公告)日：

2020-01-14

发明(设计)人：

汤玛士·H·金斯利

申请人：

申请人地址：

美国爱达荷州

IPC主分类号：

H01L2300

IPC分类号：

H01L25065 H01L2316

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

王龙

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/00 申请日:20180525
2020-01-14	公开	公开

共 50 条

[1]

具有中介件的半导体封装 [P].

郑阳圭 ;

姜晋显 ;

金成恩 ;

龙尚珉 ;

柳承官 .

中国专利 :CN113782514A ,2021-12-10

[2]

具有包含电路元件的盖子的半导体装置组合件 [P].

T·H·金斯利 .

中国专利 :CN110663111A ,2020-01-07

[3]

半导体装置、半导体装置组合件及形成半导体装置组合件的方法 [P].

B·P·沃兹 ;

B·L·麦克莱恩 ;

J·E·明尼克 .

中国专利 :CN110164778A ,2019-08-23

[4]

中介层和具有中介层的半导体封装件 [P].

朴有庆 ;

柳承官 ;

崔允硕 .

韩国专利 :CN112992862B ,2025-10-24

[5]

中介层和具有中介层的半导体封装件 [P].

朴有庆 ;

柳承官 ;

崔允硕 .

中国专利 :CN112992862A ,2021-06-18

[6]

半导体装置组合件及制作半导体装置组合件的方法 [P].

B·K·施特雷特 .

中国专利 :CN110797307A ,2020-02-14

[7]

具有中介层的层叠半导体封装件 [P].

严柱日 ;

李在薰 ;

林相俊 .

中国专利 :CN112117267A ,2020-12-22

[8]

半导体装置组合件及形成所述半导体装置组合件的方法 [P].

C·H·育 ;

中野永一 .

中国专利 :CN109688724A ,2019-04-26

[9]

具有故障保护的半导体组合件 [P].

J.L.乌特拉姆 ;

J.格雷瓜尔 .

中国专利 :CN111164746A ,2020-05-15

[10]

具有散热件的半导体装置 [P].

洪家惠 ;

许正昇 ;

彭立晖 .

中国专利 :CN222380580U ,2025-01-21

← 1 2 3 4 5 →