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电容式半导体压力传感器
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN03147270.2
申请日
:
2003-07-11
公开(公告)号
:
CN1571182A
公开(公告)日
:
2005-01-26
发明(设计)人
:
杨健生
申请人
:
申请人地址
:
台湾省新竹市
IPC主分类号
:
H01L4900
IPC分类号
:
H01L2700
B81B700
G01L912
代理机构
:
北京市柳沈律师事务所
代理人
:
李晓舒;魏晓刚
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2005-03-30
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-01-26
公开
公开
2008-02-06
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体压力传感器
[P].
杨健生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨健生
.
中国专利
:CN100449815C
,2005-01-26
[2]
电容式加速传感器
[P].
杨健生
论文数:
0
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0
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0
杨健生
.
中国专利
:CN100371718C
,2005-01-19
[3]
半导体压力传感器
[P].
佐藤公敏
论文数:
0
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0
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0
佐藤公敏
.
中国专利
:CN107449538B
,2017-12-08
[4]
电容式压力传感器
[P].
张睿
论文数:
0
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0
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0
张睿
.
中国专利
:CN205120280U
,2016-03-30
[5]
电容式压力传感器
[P].
刘旭强
论文数:
0
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0
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机构:
北京晶芯电子有限公司
北京晶芯电子有限公司
刘旭强
;
林立男
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京晶芯电子有限公司
北京晶芯电子有限公司
林立男
;
陶硕
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0
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0
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机构:
北京晶芯电子有限公司
北京晶芯电子有限公司
陶硕
;
王迪
论文数:
0
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机构:
北京晶芯电子有限公司
北京晶芯电子有限公司
王迪
.
中国专利
:CN118464275A
,2024-08-09
[6]
半导体压力传感器
[P].
温明生
论文数:
0
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0
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0
温明生
.
中国专利
:CN2136466Y
,1993-06-16
[7]
半导体压力传感器
[P].
鲁相洙
论文数:
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鲁相洙
;
李应颜
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李应颜
;
柳成昊
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柳成昊
;
金廷柱
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金廷柱
;
金景勋
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金景勋
.
中国专利
:CN110352505A
,2019-10-18
[8]
半导体压力传感器
[P].
吉川英治
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吉川英治
;
出尾晋一
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0
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0
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0
出尾晋一
.
中国专利
:CN102243125B
,2011-11-16
[9]
半导体压力传感器
[P].
黑泽美津男
论文数:
0
引用数:
0
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黑泽美津男
.
中国专利
:CN300744345D
,2008-02-13
[10]
半导体压力传感器
[P].
武田次郎
论文数:
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武田次郎
;
市川范男
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市川范男
;
鹤冈一广
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鹤冈一广
.
中国专利
:CN85105726A
,1987-03-04
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