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存储器电路及其形成方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201711293247.7
申请日
:
2017-12-08
公开(公告)号
:
CN109411502A
公开(公告)日
:
2019-03-01
发明(设计)人
:
蔡竣扬
黄国钦
翁烔城
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹
IPC主分类号
:
H01L2724
IPC分类号
:
H01L2722
G11C1300
代理机构
:
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人
:
章社杲;李伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-03
授权
授权
2019-03-26
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/24 申请日:20171208
2019-03-01
公开
公开
共 50 条
[1]
具有多个细丝的RRAM存储器单元、存储器电路及其形成方法
[P].
杨晋杰
论文数:
0
引用数:
0
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杨晋杰
;
张至扬
论文数:
0
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0
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张至扬
;
朱文定
论文数:
0
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0
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朱文定
;
廖钰文
论文数:
0
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0
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0
廖钰文
.
中国专利
:CN109427841A
,2019-03-05
[2]
存储器结构及其形成方法、存储器电路及其工作方法
[P].
王楠
论文数:
0
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0
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0
王楠
.
中国专利
:CN108074930B
,2018-05-25
[3]
电路结构及其形成方法、存储器
[P].
方亚德
论文数:
0
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0
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机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
方亚德
;
王彦武
论文数:
0
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0
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机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
王彦武
.
中国专利
:CN117787197A
,2024-03-29
[4]
存储结构及其形成方法、存储器电路及其工作方法
[P].
冯威
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0
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0
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机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
冯威
;
张伟
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机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
张伟
;
石强
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0
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0
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0
机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
石强
.
中国专利
:CN119317108A
,2025-01-14
[5]
存储结构及其形成方法、存储器电路及其工作方法
[P].
朱孟苏
论文数:
0
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机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
朱孟苏
;
胡生民
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0
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机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
胡生民
;
高长城
论文数:
0
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机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
高长城
.
中国专利
:CN120379257A
,2025-07-25
[6]
存储结构及其形成方法、存储器电路及其工作方法
[P].
冯威
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0
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机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
冯威
;
张伟
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0
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0
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机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
张伟
;
石强
论文数:
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机构:
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
石强
.
中国专利
:CN119317108B
,2025-10-28
[7]
存储器单元、存储器件及其形成方法
[P].
蒋国璋
论文数:
0
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
蒋国璋
;
孙宏彰
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
孙宏彰
;
赖昇志
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
赖昇志
;
杨子庆
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨子庆
;
江昱维
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
江昱维
.
中国专利
:CN113540114B
,2024-11-12
[8]
存储器结构、存储器件及其形成方法
[P].
吴咏捷
论文数:
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吴咏捷
;
何彦忠
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何彦忠
;
魏惠娴
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魏惠娴
;
游嘉榕
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游嘉榕
;
许秉诚
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许秉诚
;
马礼修
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马礼修
;
林仲德
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0
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0
林仲德
.
中国专利
:CN113488477A
,2021-10-08
[9]
存储器单元、存储器件及其形成方法
[P].
蒋国璋
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蒋国璋
;
孙宏彰
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0
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孙宏彰
;
赖昇志
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赖昇志
;
杨子庆
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0
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杨子庆
;
江昱维
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0
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0
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0
江昱维
.
中国专利
:CN113540114A
,2021-10-22
[10]
存储器器件及其形成方法
[P].
吴昭谊
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吴昭谊
;
林佑明
论文数:
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林佑明
.
中国专利
:CN113488504A
,2021-10-08
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