一种MLCC封端端头及其制作方法

被引：0

申请号：

CN202211401162.7

申请日：

2022-11-09

公开(公告)号：

CN115662809A

公开(公告)日：

2023-01-31

发明(设计)人：

黄作权周占山

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔岳路25号东北栋1-4层

IPC主分类号：

H01G1300

IPC分类号：

代理机构：

厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234

代理人：

包爱萍

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 13/00 申请日:20221109
2023-01-31	公开	公开

共 50 条

[1]

一种小尺寸MLCC封端工艺 [P].

郭跃 ;

王国刚 ;

张保胜 ;

曾雨 ;

李文广 .

中国专利 :CN119495511A ,2025-02-21

[2]

一种MLCC封端加工用的端浆粘附装置 [P].

梁耀国 ;

梁国衡 ;

何海华 ;

冼广枝 ;

黄嘉朗 ;

黄文镇 ;

黄文轩 ;

江玉娟 .

中国专利 :CN118507270A ,2024-08-16

[3]

一种MLCC封端半成品端电极固着强度测试装置及方法 [P].

高伟清 ;

施蕾 ;

牛富荣 ;

欧阳荷正 ;

冼泽阁 ;

韩晶 ;

宋喆 .

中国专利 :CN118858027A ,2024-10-29

[4]

一种MLCC封端半成品端电极固着强度测试装置及方法 [P].

高伟清 ;

施蕾 ;

牛富荣 ;

欧阳荷正 ;

冼泽阁 ;

韩晶 ;

宋喆 .

中国专利 :CN118858027B ,2024-12-03

[5]

一种低温烧结MLCC端电极浆料用玻璃粉及其制备方法 [P].

马德伟 ;

朱盼丽 ;

曹秀华 ;

黄俊 ;

张勇强 .

中国专利 :CN114835404A ,2022-08-02

[6]

一种基板及其制作方法 [P].

闻林刚 ;

李育豪 ;

杨成绍 ;

冯兵明 ;

张大成 ;

柳飔絮 ;

段潇箫 ;

李世鹏 ;

杨智超 ;

张福爽 ;

邹建明 ;

朱蕊东 .

中国专利 :CN119816155A ,2025-04-11

[7]

一种MLCC端电极缺陷检测方法 [P].

薛瑞斌 ;

黄婷婷 ;

周浩宇 ;

唐加能 ;

张美贵 ;

严庆强 ;

刘梦颖 ;

郑成和 ;

顾志伟 .

中国专利 :CN119559138A ,2025-03-04

[8]

一种免封端积层电感器的制作方法及免封端积层电感器 [P].

马俊思 ;

李强 ;

宋毅华 .

中国专利 :CN112863852A ,2021-05-28

[9]

电子器件的端电极及其制作方法 [P].

五十岚克彦 ;

增田淳 ;

内田知子 ;

德冈保导 ;

佐藤茂树 .

中国专利 :CN100380541C ,2000-01-12

[10]

一种阻燃板材及其制作方法 [P].

刘茂华 ;

刘赛 .

中国专利 :CN112608102A ,2021-04-06

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