一种小尺寸MLCC封端工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411359581.8
申请日
2024-09-27
公开(公告)号
CN119495511A
公开(公告)日
2025-02-21
发明(设计)人
郭跃 王国刚 张保胜 曾雨 李文广
申请人
利和兴电子元器件(江门)有限公司
申请人地址
529000 广东省江门市江海区朝翠路36号1栋厂房A栋-1层(信息申报制)
IPC主分类号
H01G4/228
IPC分类号
H01G4/005 H01G4/30
代理机构
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
戴莉
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种MLCC封端端头及其制作方法 [P]. 
黄作权 ;
周占山 .
中国专利 :CN115662809A ,2023-01-31
[2]
一种MLCC封端半成品端电极固着强度测试装置及方法 [P]. 
高伟清 ;
施蕾 ;
牛富荣 ;
欧阳荷正 ;
冼泽阁 ;
韩晶 ;
宋喆 .
中国专利 :CN118858027A ,2024-10-29
[3]
一种MLCC封端半成品端电极固着强度测试装置及方法 [P]. 
高伟清 ;
施蕾 ;
牛富荣 ;
欧阳荷正 ;
冼泽阁 ;
韩晶 ;
宋喆 .
中国专利 :CN118858027B ,2024-12-03
[4]
一种JIG板封端的工艺及其端电极 [P]. 
侯喜路 ;
曹瑞 ;
周丹丹 ;
程曦 ;
范源源 ;
白雪 .
中国专利 :CN118888323A ,2024-11-01
[5]
一种用于大尺寸多层瓷介电容器的封端装置及封端工艺 [P]. 
谢丽鲜 ;
陈驰 .
中国专利 :CN109841430A ,2019-06-04
[6]
一种柔性条状物封端工艺 [P]. 
汪世清 .
中国专利 :CN113816134A ,2021-12-21
[7]
一种柔性条状物封端工艺 [P]. 
汪世清 .
中国专利 :CN113816134B ,2024-02-06
[8]
一种MLCC端电极用银浆 [P]. 
余龙华 ;
孟淑媛 ;
安艳 .
中国专利 :CN101692410A ,2010-04-07
[9]
一种板材封边工艺 [P]. 
陈强 ;
许云 ;
陈星 .
中国专利 :CN109093819A ,2018-12-28
[10]
一种MLCC端电极缺陷检测方法 [P]. 
薛瑞斌 ;
黄婷婷 ;
周浩宇 ;
唐加能 ;
张美贵 ;
严庆强 ;
刘梦颖 ;
郑成和 ;
顾志伟 .
中国专利 :CN119559138A ,2025-03-04