一种半导体加工设备排气处理装置

被引：0

申请号：

CN202221922381.5

申请日：

2022-07-25

公开(公告)号：

CN218358024U

公开(公告)日：

2023-01-24

发明(设计)人：

李得平黄中山

申请人：

申请人地址：

201304 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区丽正路1628号4幢1-2层

IPC主分类号：

B01D4610

IPC分类号：

B01D46681 B01D4648

代理机构：

上海骁象知识产权代理有限公司 31315

代理人：

柏祝扣

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-24	授权	授权

共 50 条

[1]

废气处理装置和半导体加工设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN209549710U ,2019-10-29

[2]

半导体加工设备的排气装置及半导体加工设备 [P].

武鹏科 ;

孙妍 ;

吴艳华 ;

魏明蕊 ;

董曼飞 ;

刘科学 .

中国专利 :CN111676464A ,2020-09-18

[3]

一种排放装置和半导体加工设备 [P].

高君 ;

邵克坚 .

中国专利 :CN214051546U ,2021-08-27

[4]

尾气处理装置及半导体加工设备 [P].

姜艳杰 ;

李旭刚 .

中国专利 :CN110975453A ,2020-04-10

[5]

排气装置和半导体加工设备 [P].

宋新丰 .

中国专利 :CN118888482A ,2024-11-01

[6]

排气装置及半导体加工设备 [P].

陈路路 ;

赵海洋 .

中国专利 :CN113113333A ,2021-07-13

[7]

排气装置、工艺腔及半导体加工设备 [P].

马风柱 ;

薛荣华 ;

阚保国 .

中国专利 :CN208014658U ,2018-10-26

[8]

排气装置及半导体加工设备 [P].

陈路路 ;

赵海洋 .

中国专利 :CN113113333B ,2024-05-17

[9]

一种半导体加工设备 [P].

童灿钊 ;

李迁 ;

赵冬冬 ;

刘佳鑫 ;

刘航 ;

巫礼杰 ;

尹建刚 .

中国专利 :CN221318232U ,2024-07-12

[10]

一种半导体加工设备 [P].

魏景峰 ;

佘清 .

中国专利 :CN211879343U ,2020-11-06

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