一种排放装置和半导体加工设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021909579.0

申请日：

2020-09-03

公开(公告)号：

CN214051546U

公开(公告)日：

2021-08-27

发明(设计)人：

高君邵克坚

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

IPC主分类号：

B01J400

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李晓光

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体加工设备排气处理装置 [P].

李得平 ;

黄中山 .

中国专利 :CN218358024U ,2023-01-24

[2]

一种设备框架防护装置和半导体加工设备 [P].

朱小庆 ;

贺小明 ;

许开东 .

中国专利 :CN221504674U ,2024-08-09

[3]

半导体设备的排放装置和半导体设备 [P].

刘轩 ;

王军 ;

马一楠 .

中国专利 :CN221407247U ,2024-07-23

[4]

半导体加工设备的调压装置和半导体加工设备 [P].

王磊 .

中国专利 :CN115896729B ,2024-09-24

[5]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

荣延栋 .

中国专利 :CN102776487A ,2012-11-14

[6]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

许丰 ;

张尧智 ;

陈昱宏 .

中国专利 :CN117810135A ,2024-04-02

[7]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

纪红 ;

史小平 ;

兰云峰 ;

秦海丰 ;

赵雷超 ;

张文强 .

中国专利 :CN111243978B ,2020-06-05

[8]

一种半导体加工设备 [P].

童灿钊 ;

李迁 ;

赵冬冬 ;

刘佳鑫 ;

刘航 ;

巫礼杰 ;

尹建刚 .

中国专利 :CN221318232U ,2024-07-12

[9]

一种半导体加工设备 [P].

魏景峰 ;

佘清 .

中国专利 :CN211879343U ,2020-11-06

[10]

一种半导体加工设备 [P].

贾士亮 .

中国专利 :CN202164352U ,2012-03-14

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