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排气装置和半导体加工设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411117479.7
申请日
:
2024-08-14
公开(公告)号
:
CN118888482A
公开(公告)日
:
2024-11-01
发明(设计)人
:
宋新丰
申请人
:
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址
:
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
代理机构
:
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
:
彭瑞欣;王婷
法律状态
:
公开
国省代码
:
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-01
公开
公开
2024-11-19
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240814
共 50 条
[1]
排气装置及半导体加工设备
[P].
陈路路
论文数:
0
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0
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0
陈路路
;
赵海洋
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赵海洋
.
中国专利
:CN113113333A
,2021-07-13
[2]
排气装置及半导体加工设备
[P].
陈路路
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
陈路路
;
赵海洋
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
赵海洋
.
中国专利
:CN113113333B
,2024-05-17
[3]
半导体加工设备的排气装置及半导体加工设备
[P].
武鹏科
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武鹏科
;
孙妍
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孙妍
;
吴艳华
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吴艳华
;
魏明蕊
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魏明蕊
;
董曼飞
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董曼飞
;
刘科学
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刘科学
.
中国专利
:CN111676464A
,2020-09-18
[4]
半导体加工设备排气装置及方法
[P].
慎吉晟
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慎吉晟
;
胡艳鹏
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胡艳鹏
;
卢一泓
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卢一泓
.
中国专利
:CN114588762A
,2022-06-07
[5]
排气装置、工艺腔及半导体加工设备
[P].
马风柱
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马风柱
;
薛荣华
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薛荣华
;
阚保国
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阚保国
.
中国专利
:CN208014658U
,2018-10-26
[6]
半导体加工设备和半导体加工方法
[P].
荣延栋
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荣延栋
.
中国专利
:CN102776487A
,2012-11-14
[7]
半导体加工设备和半导体加工方法
[P].
纪红
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纪红
;
史小平
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史小平
;
兰云峰
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兰云峰
;
秦海丰
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秦海丰
;
赵雷超
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赵雷超
;
张文强
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张文强
.
中国专利
:CN111243978B
,2020-06-05
[8]
排气装置及半导体设备
[P].
崔殿鹏
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崔殿鹏
;
徐强
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徐强
;
张涛
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张涛
;
关亚懦
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关亚懦
.
中国专利
:CN211872081U
,2020-11-06
[9]
排气装置及半导体设备
[P].
王帅
论文数:
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机构:
申集半导体科技(徐州)有限公司
申集半导体科技(徐州)有限公司
王帅
.
中国专利
:CN223609901U
,2025-11-28
[10]
排气装置及半导体设备
[P].
夏振军
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夏振军
.
中国专利
:CN113430644A
,2021-09-24
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